A股十大半导体概念龙头公司一览附名

半导体最近的走势很抗跌，主要有多方面的想象空间，一个是新能源汽车的销量比较好，新能源汽车对芯片的需求量比较大，基本可以弥补传统消费电子的产能过剩问题，另一个是自动化机器人，自动化设备也需要非常多芯片，市场有了想象空间，而且目前位置和估值也比较低，部分资金开始逐步布局。

A股：十大“半导体”概念龙头公司一览（附名单）

1、雅克科技

相关概念：公司持有成都科美特90%股权，在完成对成都科美特和江苏先科的收购以后，成都科美特在半导体前驱体和浅沟道隔离绝缘材料等产品，具有较高的技术，产品在半导体厂商有广泛的运用。

产业链优势：致力于为客户量身打造个性化解决方案，公司与国内外一大批阻燃剂消费企业，由于阻燃剂生产企业与下游需求端之间的合作关系具有较强稳定性，客户一旦确定供应商后一般会形成长期合作关系，客户资源已经成为公司极其重要的无形资产之一。

2、炬芯科技

相关概念：公司是低功耗系统级芯片设计厂商，业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。

核心技术：通过深耕低功耗音视频和无线通信技术，具备全方位高度自主研发能力和知识产权和多项核心技术，蓝牙音频技术在行业内有较高的认可度，持续积累并具有较好的口碑。

3、赛微微电

相关概念：产品以电池管理芯片为核心，并延展至更多种类的电源管理芯片，具体包括电池安全芯片、电池计量芯片和充电管理等其他芯片。

核心技术：专注于开发消费级和工业级电池管理芯片产品，在管理团队和技术人员带领下，拥有庞大的电池数据库及产品方案，,公司已形成多套满足电池安全性、持久性和可靠性的解决方案，为客户提供创新并有高附加值的解决方案，成为国内电池管理芯片领域主要供应商。

4、欧比特

相关概念：公司主要产品为嵌入式SOC芯片，包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是半导体设备的核心元器件部件。

核心技术：公司具备了“微小电子系统一体化平台”设计技术、“平台计算机”设计能力等，在图像分析处理技术方面，储备了丰富的图像数据处理技术，后续公司将继续加强技术融合，进一步提升大数据处理能力。

5、冠石科技

相关概念：主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售，其中半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及OCA光学胶等。

核心技术：自成立以来，始终致力于围绕核心业务进行技术研发，公司拥有技术研发人员54名，公司重视对核心技术的保护，目前已取得2项发明专利及59项实用新型专利，并有10项发明专利和14项实用新型专利申请。

6、神工股份

相关概念：在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。

核心技术：公司一直专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产与销售，公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术。

7、瑞芯微

相关概念：公司的智能应用处理器芯片为系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件及算法。

核心技术：在智能终端产品领域深耕多年，与本土众多的方案商、整机商，国外企业均有过深度合作，开发出适应客户及市场需求的多样化产品应用方案，并及时给予技术支持和技术服务。

8、东微半导

相关概念：集中优势资源聚焦新型功率器件的开发，具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一。

核心技术：以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。

9、台基股份

相关概念：主要产品为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等，广泛应用于工业电气控制和电源设备，包括熔炼铸造、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域。

核心技术：通过技术创新，具有自有知识产权的半导体产品设计和制造技术，公司拥有55项专利技术，其中9项发明专利，30余项专有技术，公司大功率IGBT已经量产，持续跟踪SiC、GaN等第三代半导体技术研发和应用。

10、博通集成

相关概念：业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。

核心技术：公司拥有中美专利共86项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。

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