灌封胶可有效灌封电子设备，使其免受环境影响，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。
灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。电子灌封胶被广泛应用于众多行业、各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。
电子灌封胶是一种永久性的防护解决方案，它将作为保护电子组件不可或缺的一部分，同时具有多种优势：
（1）电气绝缘
（2）增强机械强度
（3）散热
（4）抗振/耐冲击
（5）防腐蚀
（6）防化学侵蚀
（7）抵御环境影响
灌封胶有助于解决电子产品制造和装配中面临的诸多问题。选用灌封胶替代其他类型的密封胶的原因有多种，主要包括灌封胶可防止电子产品因湿气造成短路；在复杂装配体中提供更强的防化学侵蚀保护；在挑战性环境条件下提供耐机械冲击和抗振性；以及隐藏高科技电路中包含的知识产权等。
拜高灌封胶系列种类齐全，功能多样，足以应对所有这些挑战，同时还能帮助制造商开发出符合严格规范的新产品。
什么是灌封胶二、灌封胶产品的类型拜高提供了一系列具有各种功能和特性的电子灌封材料，您可根据特定应用场景进行选择。每种类型的灌封胶均为多种应用设计，而多样化的灌封胶配方可确保总有一款产品能够满足您的需求。
1、环氧树脂灌封胶
环氧树脂灌封胶适合在不超过℃的温度下使用，也是拜高产品系列中机械强度最高的一款产品。但是，这也意味着该款产品的灵活性较低。环氧树脂灌封胶常用于汽车和重型机械应用，也可用于保护需要耐受恶劣环境条件的电子产品。
2、有机硅灌封胶
有机硅灌封胶是我们弹性最高和机械强度最低的一款灌封胶产品。不过，它也是该系列中最耐温的一款产品，工作温度高达℃。
3、聚氨酯灌封胶
适用于电子产品的尿烷树脂和聚氨酯灌封胶兼具机械强度和弹性，工作温度达℃。也就是说，此类产品的性质处于硅脂与环氧树脂灌封胶之间，为要求产品具有弹性且工作温度不太高的应用环境提供了一种经济型的替代品。
4、聚丙烯酸酯灌封胶
聚丙烯酸酯灌封胶适合保护对耐油性要求较高的传感器和连接点，通常用于汽车行业。得益于其出色的保护和固定功能，尤其是随着电动汽车和ADAS系统的发展，这款配方在市场上备受青睐。
5、电子灌封凝胶
电子灌封凝胶为不适合使用传统灌封胶的应用提供了一种创新配方。这一新技术可透明地灌封元件和装配体，固化后的表面柔软有韧性，并拥有出色的尺寸稳定性。
什么是灌封胶三、液体灌封材料比较1、硅脂、聚氨酯和环氧树脂在弹性和机械强度方面的性能比较
2、硅脂、聚氨酯和环氧树脂的耐热性比较
四、灌封材料的四种主要成分——单组份和双组份灌封1、单组份(1K)灌封
单组份灌封胶是四种成分的混合物。主要成分树脂和硬化剂已进行混合，无需额外混合。因此，单组份灌封材料即时可用。
这四种成分及其功能如下：
l树脂——天然或合成的化合物，经处理后会硬化。根据化合物的确切化学组成和潜在用途，可用多种不同的方法对其进行分类。
l硬化剂——这是与树脂进行聚合反应所必需的物质（或混合物）。在这个化学反应过程中，硬化剂被消耗，并完全成为共聚物主链的一部分。
l填料——填料通常为惰性材料，添加到树脂/硬化剂混合物中以形成需要特性，如抗热震性、CTE密度、介电特性等。
l添加剂——可以根据目标用途，添加具有不同功能的多种添加剂。添加剂可为（反应性）稀释剂、消泡剂、增粘剂、颜料等。
2、双组份灌封
和单组份材料一样，双组份灌封胶也由四种成分组成，但硬化剂（或其混合物）与树脂没有物理混合在一起。这种分离可阻止两者在混合之前发生反应。对于双组份产品，必须对所述成分进行称量、混合；成分混合后会开始聚合反应。双组份灌封材料和单组分灌封材料一样，配方中也可以加入各种填料和添加剂，以获得所需的固化材料特性和性能。
五、灌封材料选择指南不同产品不同用处所选择的灌封材料也不相同，具体根据实际情况选择，大家也可以在拜高
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