应用面包括软板基材的聚酰亚胺亚薄膜(PolyimideFilm,PI)今年以来报价展现强大涨势，FCCL厂(软性铜箔基板)陆续接获来自台、日、美供应商的涨价通知，幅度在5-15%不等，而这波PI涨价潮不仅因上游石化原料价格飙涨带动，更重要的原因在于需求已不再侷限软板。
PI的大量需求来自折叠手机用的面板面料、电动车与手机所需的散热及5G带动的高频通讯需求，包括大厂杜邦、Kaneka、达迈(-TW)皆陆续对客户提出涨价通知，目前与客户端的调升供货价格协商，已进入最后阶段。包括台虹(-TW)、新扬等FCCL厂，对这一波PI价格调涨皆表示有感并倾向接受，主要在于国际油价节节上攀，除PI报价喊涨，FCCL制程所需的其他与石油相关化学品价格也都已陆续涨价，因此各家对PI供应商涨价协商，除争取较竞争同业获得较优惠的调价涨幅，还有延后涨价的生效时间点。FCCL业者为因应PI等原物料上涨，多认为FCCL价格势必也会因应调涨反映成本，涨价时点推估在第二季。在PI非软板应用方面，5G手机及电动车的散热及绝缘需求，也带动PI的市况加温，以展开产品多元化布局等台厂达迈为例，以往高达98%的软板应用，去年前三季占营收比重已降至64%，非软板应用则成长到36%以车用、散热产品为主。达迈去年在车用已放量成长，年预计在车用的渗透率以及出货量都会再提高，达迈PI应用在电动车有两个部分，一是电池外在的包覆作用，一是电动车在轻量化的要求下，将传统的电动束线改为排线设计，过去束线是用类PVC材料包裹铜线，而排线则採用PI，而应用于排线的PI产品因要通过严格的认证，相对提供的毛利率也佳。在散热产品应用上，5G手机预计今年将由iPhoneSE揭开市场序幕，其中衍生的散热设计，是以PI为主要原料衍生的石墨片材料，也成为PI市况加温的重要原因。
来源：巨亨网
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