在上一次的文章中，我们对比了国产开盖器和进口开盖器之间的区别，《CPU开盖哪家强？低价国产神器VS高价进口设备》，相信大家对于开盖有了一个初步的了解。其实开盖的目的就是为了让处理器的温度更低，以往来说都是采用更换液态金属的方案，不过这次我们准备进行一个更加大胆的做法。我们的想法是在去掉处理器顶盖后，直接用散热器给CPU核心芯片进行散热，使用更加高端的硅脂，来看一看去掉顶盖后是否对温度有所影响。虽然想法是美好的，不过实际情况的进展并不顺利，下面就先来跟大家分享一下这次的奇（shi）妙（bai）经历。处理器还能这么玩？通过图片大家可以看到，在去掉顶盖之后，处理器基板的厚度非常薄，安装到主板上后，无法再使用主板本身的扣具，强行使用也有可能将处理器压坏，我们只能将主板的扣具拆除，直接将处理器放置在主板针脚上，看上去非常别扭...不过也只能这样了。由于处理器整体的高度降低很多，散热器同样也无法使用扣具了，我们使用单塔式的散热器平压在处理器上，由于中间芯片的面积很小，散热器放置不是很稳，需要找好位置保持平衡。经过了一番折腾之后，最后终于！！！没能将平台点亮...主板上的故障灯显示在CPU部分，之后我们加回顶盖后再进行尝试就能够正常开机了，我们分析应该是由于压力不够，主板的针脚并不能与处理器的触点完全接触，导致主板无法过检，如果手动施加压力的话，不能保证处理器均匀受力，因此不加顶盖的方案是完全不可行的。更换液态金属既然已经开盖了，当然要进行必要的操作，于是我们搞来了液态金属，下面就来用正经的方法操作，看一看更换液态金属后，这颗Corei3-K在温度方面能有多大的提升。在更换液态金属时，最重要的一点就是要做好绝缘防护，需要在处理器芯片周边涂抹绝缘材料，尤其是处理器左下方的四个金属点。使用液态金属时，需要在芯片上涂抹较厚的厚度，或者在顶盖上同样也进行涂抹，因为它需要完全接触才能发挥出最大功效。超频看温度！更换好液金之后，就到了最激动人心的烤机时刻了，在测试中我们严格进行控制变量，使用相同平台和硅脂，下面我们来看看液金的作用到底有多大。4.2GHz（默频状态）：未开盖状态更换液金后状态首先我们在默频状态下进行单烤FPU的测试，未开盖状态下处理器温度为72°C，更换液金后的温度为66°C，提升程度并不明显。4.5GHz：未开盖状态更换液金后状态接下来，我们将处理器超频至4.5GHz，这时的温度差异开始显现出来，未开盖状态下处理器温度为89°C，更换液金后的温度仅为67°C，相差足足有22°C，在使用中会有温度浮动，这个温度表现并不代表准确结果，不过能够达到这么大的差距，已经足以说明液金的作用非常强大。4.8GHz：未开盖状态更换液金后状态下面我们将处理器超频至4.8GHz，未开盖状态下处理器温度已经直达°C，更换液金后的温度为78°C，同样有着非常大的差距表现。5.0GHz：最后，由于未开盖状态的处理器早已达°C，我们没有再进行超频，在更换液金的状态下将处理器超频至5GHz，或许是由于这颗处理器体质问题，无论如何也上不到5.1GHz，所以就拿5GHz作为最终的成绩，这是处理器的温度为84°C，表现也较为不错了。从折线图来看温度表现就非常直观了，英特尔的“祖传”硅脂对于超频爱好者来说，的确是一个非常大的瓶颈，英特尔在目前顶级的LGA处理器上，甚至用的都是硅脂，这里就不得不说竞争对手AMD了，在处理器方面始终采用着钎焊设计，相比英特尔来说就要良心多了。我们也希望英特尔能够迟早“良心发现”，为玩家造福。总结最后我们来总结一下，首先是我们开盖后的“作死”玩法，显然是一次失败且不合理的做法，大家就不要进行模仿了，相信也不会有人这么做。不过就算能够成功点亮，在使用中也并没有什么实际意义，开这个脑洞只是为了新鲜好玩而已。再说到液态金属，更换液金对于处理器温度表现的提升的确非常大，在超频中体现的尤为明显能够降温20°C左右，的确非常惊人。虽然开盖有着不小的风险，不过对于超频玩家来说，如此高的收益，还是非常值得一试的，在PC行业逐渐落寞的今天，开盖换液金对于玩家来说也已经是为数不多的DIY玩法了。■本文编辑：苑静涵
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