国标爆炸性环境m型复合物的厚度

7.4复合物的厚度

7.4.1“m”型设备

电气组件和电路周围复合物的最小厚度应符合表4和图1的要求。

如果在有金属壁的外壳内使用符合7.2.4.2的固体绝缘(如图1所示),则复合物应粘附在壁上。

注:图1不代表实际结构，只是用于辅助理解表4,表示有自由表面、金属外壳、有不同壁厚的塑料外壳的浇封电路。

表4复合物的厚度　　　　

有附着层的塑料外壳，壁厚≥1mm时，如果运用公式时允许c=0，则组件可以靠在壳壁上。说明:

a——到自由表面的距离;

b——到金属外壳的距离;

c——到壁厚t≥1mm的塑料外壳的距离;

d——到壁厚t＜1mm的塑料外壳的距离;

e——到复合物内非载流部件的距离;

f——非载流部件到自由表面的距离。

图1复合物厚度的尺寸图

不管在任何情况下,浇封材料都还需另外承受8.2.4规定的介电强度试验。

7.4.2电机用绕组

对于绕组在槽内的电机，其固体槽绝缘应具有:

a)对于“ma”保护等级,槽绝缘最小厚度应有0.1mm,并且伸出槽外至少5mm;

b)对于“ma”和“mb”两种保护等级，槽的端部和绕组端部应用符合7.4.1要求的最小厚度的复合物进行保护。应按8.2.4进行绝缘介电强度试验.试验电压为2U+V(有效值,误差0-5%)至少为V,频率在48Hz到62Hz之间。

7.4.3钢性贯穿连接的多层印制电路板

7.4.3.1概述

符合IEC-4-1:要求,性能级别为C级,工作电压小于或等于V的多层印制电路板，如果符合7.4.3.2的要求,应认为被浇封。

7.4.3.2最小间距

敷铜箔板和粘结金属箔的绝缘厚度应符合7.2.4.2要求。

印制电路导体之间、多层印制电路板边缘或者其中任何孔之间的最小间距应符合表5距离b的要求。如果边缘或孔利用从边缘或孔沿板表面延伸至少1mm的金属或者绝缘材料保护,则印制电路导体和金属或绝缘材料的间距可以缩短至表5距离c。金属镀层最小厚度应为35um(见图2和表5)。

表5多层印制电路板的最小间距

注:

a——载流部件与通过覆盖层外表面间的距离；

b——载流部件与沿着覆盖层外表面间的距离；

c——从边缘或孔沿着板的表面延伸的金属或绝缘的长度；

d——要求隔离时覆膜或芯的厚度；

e——要求隔离时多层(印刷电路板)内侧两电路之间的距离。

图2多层印制电路板的最小间距

说明:

1——通过触点用于端接；

2——通过触点将印制导体连接到层上。