每经记者：李星每经编辑：孙磊
引进首轮战略投资者不到一个月，比亚迪旗下控股子公司比亚迪半导体有限公司（以下简称比亚迪半导体）再次迎来A+轮融资，半导体业务拆分上市步伐提速。
日前，比亚迪（，SZ）发布公告称，公司控股子公司比亚迪半导体以增资扩股的方式引入多位战略投资者，累计向比亚迪半导体增资约8亿元。
图片来源：比亚迪公告截图
“比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者，考虑到未来拟实施的各项业务资源整合及合作事项，故进行第二轮引入。”比亚迪相关负责人接受《每日经济新闻》记者采访时表示。
加上首轮融资的19亿元，比亚迪半导体累计获得30余家投资机构共44个主体的投资，总融资金额约27亿元。“目前，比亚迪半导体已完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作。”比亚迪方面表示，后续，比亚迪半导体将积极推进上市相关工作，以搭建独立的资本市场运作平台，完善公司独立性，推动业务发展壮大。
华创证券分析称，中长期来看，战投资源将持续协助比亚迪半导体业务发展，对比亚迪后续分拆其他业务具有借鉴意义。
半导体业务估值超百亿
公告显示，本轮投资者按照目标公司的投前估值75亿元，拟向比亚迪半导体合计增资约8亿元。其中，约.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本，约7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后约7.84%股权。
图片来源：视觉中国
记者了解到，比亚迪半导体两次融资资金用途一样，皆全部用于主营业务，包括补充运营资本、购买资产、雇佣人员和研发以及投资方认可的其他用途。
5月26日，比亚迪对外宣布，比亚迪半导体完成A轮融资，合计增资19亿元。其中，万元计入比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积，本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后约20.21%的股权。
比亚迪方面表示，上述增资扩股事项完成后，比亚迪半导体注册资本约为4.08亿元，比亚迪持有比亚迪半导体约72.3%股权，比亚迪半导体仍纳入本公司合并报表范围。
启信宝数据显示，比亚迪半导体成立时注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，年1月21日更新公司名称，于4月完成重组，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。其中，车规级IGBT（即绝缘栅双极晶体管）核心技术是比亚迪半导体的核心业务。
图片来源：启信宝
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