慧智微致力于创新高性能射频前端芯片,市场

来源：南早网

　　慧智微成立于年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主要从事射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等。-年度，公司实现营业收入6,.74万元、20,.48万元以及51,.11万元，年均复合增长率为.64％。公司综合毛利率分别为6.06％、6.69％和16.19％，总体呈增长趋势。

　　慧智微所处行业前景无量，增长空间迅速提升

　　近年来，射频前端芯片市场的成长性得到充分释放。一方面，受到中美贸易摩擦影响，下游客户出于优化成本结构、提高核心器件的自主可控、快速的本地化服务支持等方面的考虑，对上游核心芯片的国产化需求不断提升，推动国产射频前端公司快速成长；另一方面，由于4G和5G的普及催生万物互联时代的到来，手机、物联网等智能终端设备需求增加，使得对射频前端芯片的需求不断增长。尤其在5G产业上，中国市场拥有全球最完善的5G通信基础设施和产业链，5G智能手机的出货量领先全球，对上游的5G射频前端需求更为强劲。5G通信技术除需要支持5G新频段、5G重耕频段外，还需要向下兼容4G、3G和2G通信需求，天线数量不断上升，使得单台智能手机对射频前端芯片的用量增加，推动射频前端芯片市场扩容。

　　慧智微客户资源广泛，覆盖国内外一、二线智能手机及物联网客户

　　公司的射频前端模组产品具备高集成度、高性价比、性能可靠稳定的特点，受到客户的广泛认可，市场知名度不断提升，主要应用于手机、物联网移动终端等无线通信领域。

　　公司的射频前端模组已经在各大知名智能手机机型中实现大规模量产，并进入一线移动终端设备ODM厂商，拥有较为优质的客户结构。公司产品覆盖4G和5G产品需求，借助5G手机快速渗透的需求拉动和4G手机长尾市场的国产替代，公司的营业收入实现快速增长。

　　公司还积极布局物联网领域，在2G/3G退网的趋势下大力拓展LTECat.1蜂窝物联网领域的市场机会。公司4G模组进入一众头部无线通信模组厂商，广泛应用于资产追踪、车载运输、数字标牌、无线支付、智慧能源、智能可穿戴设备等众多物联网泛连接场景。在蜂窝物联网市场的海量需求推动下，公司的收入保持快速增长。

　　慧智微成功量产5G新频段L-PAMiF，并逐步扩大5G重耕频段、4G市场的业务机遇

　　基于长期的经验积累和前瞻的技术研发，充分运用核心技术，公司于年成功推出5G新频段L-PAMiF全集成发射模组，获得5G射频前端模组的市场优势。

　　公司持续保持在5G新频段射频前端模组市场的市场地位，陆续推出支持n77/n78/n79频段的1T2R（集成1路发射通路、2路接收通路）L-PAMiF、支持n77/n78频段的1T1R/1T2RL-PAMiF、以及支持相应频段的接收模组L-FEM，该等产品均已成功量产并实现销售。公司凭借5G新频段产品的口碑和技术沉淀赢得了头部品牌厂商的认可，形成了良好的品牌效应，带动5G重耕频段发射模组、4G发射模组产品在品牌厂商获得了突破，推动公司的快速发展。

　　慧智微混合架构的技术优势使得晶圆供应更加多元，在整体产能趋紧时可以保障供应的稳定性

　　自年成立以来，公司前瞻性预判产业发展趋势，致力于创新射频前端架构，提出拥有自主知识产权的AgiPAM可重构射频前端平台，采用“绝缘硅+砷化镓”的混合架构，将砷化镓材料优良的大功率高线性等特性和绝缘硅材料适于构建大规模复杂电路特性相结合，在射频前端领域将绝缘硅材料引入功率放大器并成功商用，利用复杂的绝缘硅数模混合电路实现器件性能提升。

　　公司的射频前端混合架构采用绝缘硅和砷化镓材料相关工艺，有更高的集成度。成熟的绝缘硅工艺代工产能供应相对砷化镓工艺更为充足和灵活，有利于实现供应链的多元化和差异化，避免了单一供应环节的过度集中。

　　相对传统技术路线，公司的技术路线不使用体硅工艺的控制器，因此不受体硅产能波动的影响；使用更少的砷化镓，在行业整体产能趋紧时，能更好的保障供应的稳定性。