（报告出品方/作者：德邦证券，李骥）
1.MLCC器件：电子元器件中“皇冠”
1.1.被动元件应用广泛，陶瓷电容优势凸显
电子元器件可按电信号特征分为主动元件与被动元件。绝大部分电子产品都需要使用主动元件和被动元件。主动元件是需要电源来实现信号放大、转换等主动功能，甚至可执行资料运算、处理的电子元件，如显示器、晶体管、影像管等。被动元件则不需要电源驱动，且无法影响信号基本特征，仅具备响应功能。
RCL被动元件中，电容市场规模最大。被动元件主要包括RCL器件和射频器件，年被动元件市场规模为亿元，其中RCL约占被动元件总产值的90%。RCL主要包括电容、电感和电阻，年全球电容、电感和电阻的市场规模分别为亿、33亿、45亿美元，电容市场规模大幅领先于其他品类。
陶瓷电容性能优越，顺应小型化发展趋势。根据材质的不同，电容产品可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容和其他电容。其中钽电解电容价格昂贵，薄膜电容耐热能力差，铝电解电容虽具有体积小、价格低和容量大的优点，但其温度和高频特性差、介电损耗大、寿命短。而陶瓷电容具有介质损耗小、高频特性好、稳定性高、体积小和价格相对便宜等优点，因此在当前小型化发展趋势下，小体积陶瓷电容需求量巨大。
陶瓷电容市场份额较大，多层陶瓷电容独占鳌头。陶瓷电容凭借其优异的性能和较低的价格，在年电容市场中占据43%的份额。陶瓷电容又可根据结构不同而分为单层陶瓷电容（SLCC）、多层陶瓷电容（MLCC）和引线式多层陶瓷电容，其中MLCC在陶瓷电容市场中的占比高达93%。
MLCC器件优势明显，使用范围更广。MLCC是在单层陶瓷电容技术的基础上，采用多层堆叠的工艺来增加层数，其电容量与电极的相对面积和堆叠层数成正比，从而可以在不增加元件个数、体积有限的情况下满足电子产品对高容量的需求。此外，MLCC还具有等效串联电阻小、阻抗低、额定波纹电流大、高频特性好、无极性等优点，在电路中的主要作用有耦合、去耦、滤波等，比单层陶瓷电容在电路中应用范围更广。
MLCC产业链涵盖多个领域。MLCC产业链上游主要涵盖陶瓷粉末和电极金属领域，其中陶瓷粉末对日韩供应商依赖度高，而电极金属生产厂商主要集中在国内。中游MLCC器件制造的过程主要集中在日本、韩国和中国台湾。产业链下游则几乎覆盖了电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、汽车及军工等。
MLCC器件应用广泛，消费电子领域为主力。MLCC器件终端市场主要涵盖手机、音视频设备、PC、汽车和其他工业和医疗等领域。目前消费电子是应用MLCC器件最多的领域，占据约70%的使用量，其中手机、影音设备和PC领域的使用量分别为24%、28%和18%。
1.2.去库存结束迎来价格反弹，市场空间广阔
-年，技术升级促使成本下降。电极原材料采用贱金属镍、铜代替贵金属钯、银，有效降低材料成本。同时，表面贴装技术的发展助力MLCC需求增加，MLCC器件厂商积极扩产，规模效应助推成本降低，产品价格下降。
-年和-年，宏观环境冲击导致产品价格下跌。-年和-年IT泡沫和全球金融危机爆发，期间MLCC器件价格下行。-年间，智能手机等消费电子产品市场呈爆发式增长，对小尺寸MLCC器件需求增加，刺激高端MLCC器件价格上涨。年后，经济复苏，下游需求回暖，带动MLCC行业景气上行。
-Q3，供需错配推动MLCC器件价格大涨。年MLCC市场疲软，年底日系厂商逐渐退出一般型、低附加值产品市场，转型车用MLCC器件等中高端、高附加值领域。台系和大陆厂商产能有限，供需缺口加大，台系厂商主动囤货，多次提价，开启了MLCC器件的涨价潮。此外，年终端应用市场需求大幅增长，客户为了避免缺货和涨价而大量囤积货源，现货市场经销商蓄意炒作，供需关系更加紧张，MLCC器件价格持续上涨。
Q3-Q3，MLCC器件市场景气下行。年7月，中美贸易摩擦爆发，叠加电子行业整改，电子产品行业需求放缓。同时，MLCC器件各销售环节在前期囤积了大量库存，下游客户需求十分有限，行业进入去库存阶段，MLCC器件价格回落。
Q4行业去库存进入尾声，MLCC器件行业回暖。年9-10月，MLCC器件行业库存基本出清，下游经销商开始补库存，新增订单量逐渐增加。年底，台系厂商开工率尚低，大陆产商产能较小，无法满足下游需求，导致MLCC器件再次回升。此外，年上半年受新冠疫情影响，各厂商开工复工及物流都受到影响，MLCC器件行业供需再度收紧，引发MLCC器件价格进一步上调。长期来看，国内厂商产能扩张将逐步实现，5G建设及汽车电子化将继续拉动需求增长。
全球市场稳步增长，国内市场增速较快。得益于电子信息技术的高速发展，MLCC器件市场需求量不断增加，年全球MLCC器件市场规模高达.8亿元。年全球MLCC器件市场量价齐降，年受新冠疫情影响，MLCC市场规模持续下降，预计全球市场将从年开始恢复，到年将增至亿元，CAGR为3.9%。我国MLCC器件市场规模从的.2亿元缓慢增长至年的.2亿元，预计到年增至.5亿元，未来两年CAGR为5.04%。
MLCC器件进口依赖度高。年，大陆地区MLCC器件消费量达到3.万亿只，占全球消费量的68.4%。-年，我国MLCC器件进口数量平均为亿只，而平均出口量仅为亿只。年我国MLCC器件进口主要集中在中高端领域，进口额为.33亿元，而出口额仅为.16亿元，我国厂商的进口替代空间巨大。
1.3.MLCC器件呈现“五高一微”发展趋势
目前MLCC器件主要朝着微型化、高容量化、高频化、高温化、高电压化、高可靠性方向发展。
1）微型化：当前，智能手机、笔记本电脑等电子产品向轻薄化方向发展，促使上游MLCC器件向微型化方向发展。-年间，、等型号的超小型MLCC市场份额逐渐加大，成为主流产品，而、等大尺寸产品则逐渐退出市场。
2）高容量化：相比钽电解电容器和铝电解电容器，MLCC器件具有电性能稳定、ESR特性值小、高频性好、可靠性高、寿命长等优势，但MLCC电容量相对较小，其使用受到一定限制。随着手机、PC等终端设备功能不断增加，对电容器的性能要求也随之增高，MLCC器件向高电容量方向发展势在必行。目前，随着MLCC的电介质薄层化及多层化技术的发展，电容量为10-μF的MLCC器件已实现产业化。
3）高频化、高温化：为了提高通讯品质和传输容量，无线使用频率越来越高，5G通信采用拥有极大带宽的毫米波段，促使MLCC器件向更高频率方向发展。目前车用MLCC市场需求旺盛，由于车用MLCC运行时工作温度较高，因此此类器件的耐高温性能成为突破高端产品的壁垒之一。常见的MLCC器件的最高工作温度是℃，为满足极限工作条件，MLCC器件的耐高温性逐步提升，最高工作温度可达℃。
4）高电压化、高可靠性：地面电源、电力系统等供电系统，以及卫星、雷达等军事系统都需要高可靠的高电压MLCC器件。此外，车用MLCC器件还需通过汽车电子零件信赖度测试规格AEC-Q认证，对MLCC器件的可靠性要求将不断提升。
1.4.各大产商逐步扩产，MLCC需求增速稳健增长
全球主要MLCC器件厂商可分为三个梯队。目前，全球大约有20多家MLCC器件主要生产商。其中，日本厂商在高端产品制作工艺、陶瓷粉体制备和产能规模方面全球领先，处于第一梯队；韩国、中国台湾及美国企业占据中低端市场并正往高端领域突破，处于第二梯队；中国大陆地区企业则处于第三梯队，目前中国大陆厂商积极投建扩产，自主研发小尺寸MLCC器件，缩小与国外先进厂商间的技术水平差距。
日韩台厂商寡头垄断，大陆厂商仍存较大差距。目前全球MLCC器件产能高度集中，前五大厂商占据92%的市场份额，主要为日本、韩国、中国台湾地区厂商。其中，日本村田和三星电机分别以31%和19%的市占率，位列前二。年村田的MLCC产能已达亿只/月，三星电机的产能为0亿只/月，而我国大陆地区MLCC器件龙头企业风华高科的产能仅为亿只/月，与国际龙头企业还有较大差距，未来有较大的增长空间。
日韩龙头率先扩产，国内厂商奋起直追。年，龙头企业村田和三星电机启动多个高端产品扩产项目，以应对不断攀升的终端需求。伴随着国产化浪潮推进，国内厂商也陆续开始扩大产能。年3月，国内龙头企业风华高科公告将建设高端电容基地，计划新增MLCC器件产能亿只/月。三环集团、火炬电子等国内厂商也纷纷披露了扩产方案。随着国内产商扩产提速，未来有望实现弯道超车。
政策利好MLCC行业，贸易摩擦加速产业链转移。为实现制造强国的战略目标，国务院制定的《中国制造》中提到，到年40%的核心基础零部件、关键基础材料将实现自主保障，到年则有70%实现该目标。年，风华高科收到1.23亿元政府补助，三环集团收到1.86亿元政府补助，政府扶持力度大。年中美贸易摩擦升级以来，美国针对部分中国企业实施制裁，并对中国商品加征高额关税，推动终端客户加速其配套供应链转内进程。政策利好叠加外部环境因素，MLCC厂商扩产势在必行。
2.MLCC粉体：MLCC的关键原材料
2.1.MLCC制造流程复杂，工艺壁垒高
MLCC制作流程繁杂。目前主流的MLCC制造工艺有干式流延工艺、湿式印刷工艺和瓷胶移膜工艺三种。其中，干式流延工艺是把预制好的陶瓷浆料通过流延方式制成陶瓷介质薄膜，并在介质薄膜上印刷内电极，再将印有内电极的陶瓷介质膜片交替叠合热压、高温烧结成一个整体芯片，之后在芯片的端部涂敷外电极浆料，形成MLCC两极。干式流延工艺生产效率高、投资小，被国内生产厂商广泛使用，但该技术生产的产品可靠性低。随着市场对产品的要求日益增高，湿式印刷工艺和瓷胶移模工艺已成为MLCC制造技术的发展趋势。
介质薄层化、多层化是提升电容量的技术难点。MLCC电容量与电介质层数成正比关系，与单层介质厚度成反比关系，因此降低介质厚度和增加MLCC内部的叠层数能在一定体积内提升MLCC的电容量。目前，日本厂商普遍可以做到2μm薄膜介质堆叠0层以上，生产出单层介质厚度为1μm的μFMLCC。而国内龙头厂商仅够制成3μm薄膜介质堆叠层左右，烧制成单层介质厚度为2μm的MLCC，与国外还有一定差距。
解决共烧问题有利于提升MLCC性能。MLCC生产过程中，需将陶瓷介质和印刷内电极浆料叠合共烧，而陶瓷介质和内电极金属的热收缩率不同，在高温下容易出现分层、开裂。好的共烧技术可以使生产出来的MLCC器件介质更薄、层数更多，能有效提升MLCC的电容量。为了解决共烧问题，需要对不同产品的烧结曲线进行优化，使金属内电极与陶瓷材料的烧结收缩相匹配，形成无缺陷的致密结构。此外，还需要持续研发烧结设备、提高自动化程度和推进加工精度高的设备等，借此有效推动MLCC行业发展。
2.2.水热法制备方法优势显著
MLCC陶瓷粉体由钛酸钡基础粉和改性添加剂组成。MLCC陶瓷粉体是生产MLCC器件的主要原料，其主要成分是钛酸钡基础粉，其具有高介电常数、低介电损耗特点和优良的铁电、压电、耐压和绝缘性能。同时，使用改性添加剂可以改善钛酸钡材料在常温下耗损角正切值和介电常数温度系数较大的缺陷，有效提升成品MLCC电容的性能。改性添加剂主要包括钇、钬、镝等稀土类元素和镁、锰、钒、铬、钼、钨等添加剂，一般在MLCC陶瓷粉中的重量占比为5%。
MLCC陶瓷粉体占据35%-45%成本结构。MLCC陶瓷粉体作为MLCC器件中的介质材料，在MLCC器件的成本结构中占据较高的比例。高端产品中所用的陶瓷粉体价值更高，陶瓷粉体在高容MLCC成本结构中的占比为35%-45%，而在低容MLCC成本结构中占比仅为20%-25%。
MLCC陶瓷粉体的主要制备方法有固相法和液相法两类。固相法是最为传统的制备方法，按其加工的工艺特点分为机械粉碎法和固相合成法两类。液相法是将多种可溶性盐按一定比例混合在溶剂中充分反应，借助水解、蒸发、升华等操作得到粉体材料，可根据制备过程分为水热法、沉淀法、溶胶-凝胶法等。目前在工业生产中使用的MLCC陶瓷粉体制备方法主要有固相合成法、草酸盐共沉淀法、水热法等。
水热法是目前公认的最佳制备方法。水热法生产的MLCC粉体具有化学组成均匀、颗粒形貌规整、颗粒粒径从几十纳米到几微米可调、大小均一、产品性质稳定，可以应用于较为高端的MLCC器件生产，易于获得下游客户的认可。另一方面，与其他制备方法相比，水热法的生产成本相对较低。目前水热法生产的MLCC粉体市场份额为33%，据Paumanok预测，其市场份额将逐步扩大。
MLCC陶瓷粉体粒径大小对器件的性能有决定性影响。随着粉体粒径的减小，产品的介电常数明显减小，损耗也随之大幅降低。此外，小粒径粉体还具有较好的绝缘性、耐电压特性以及较长的使用寿命。水热法可在20-nm范围内控制MLCC陶瓷粉体的粒径大小，对于MLCC器件生产商而言，采用水热法陶瓷粉体有助于提升产品性能。国瓷材料是国内首家、全球第二家运用水热法生产MLCC陶瓷粉体的厂商。
2.3.粉体市场集中度高，市场需求稳步增长
MLCC粉体市场快速增长。MLCC器件市场稳步增长，促使上游MLCC粉体市场规模逐步扩大。根据Paumanok推算，MLCC行业整体的粉体自产自销和外购的比例分别约为30%和70%。年MLCC陶瓷粉体出货量为6.72万吨上涨，-年间复合增长率为9.42%，预计年底可达9.66万吨。
MLCC粉体市场集中于日本厂商。年，全球MLCC粉产能约00吨，主要参与竞争厂家为：日本村田、国瓷材料、堺化学、美国Ferror等。据我们测算，年全球粉体产能约60吨，其中日本村田、国瓷材料、堺化学分别以0吨、00吨、-吨的现有产能占据24%、16%、13%的市场份额。日本厂商生产大多用于自用，而随着公司投产项目不断，产能释放将有望进一步带动市占率提升。
3.终端需求旺盛，拉动MLCC行业发展
3.1.5G消费电子助推MLCC器件需求上升
手机创新升级推动MLCC器件需求量增加。随着手机硬件性能的不断提升，手机生产商需要使用更多的被动元件来保障手机设备的正常运行。此外，随着手机技术不断进步，各手机生产商增加了无线充电、全面屏、多摄像头等功能，增加了对MLCC器件的需求。以iPhone为例，MLCC器件的单机使用量由iPhone4S的只增加至iPhoneX的1只，未来或将持续增长。
5G通信拉动MLCC器件需求上涨。5G在2G-4G既有频段基础上，增加了大量新的频段。频段增加对手机内部结构影响较大，其促使手机射频前端数量增加，进一步提升手机的单机MLCC器件用量，预计5G手机的MLCC单机用量将增加至0只。同时，5G通信具有高频、短波的特性，将带来基站复杂度的提升和基站数量的增加，使其对MLCC器件的需求也将大幅提升，预计年5G基站数量将增加至万个。
消费电子设备为MLCC器件需求带来新增长。5G网络的建设部署为物联网发展提供了基础条件，可穿戴设备等物联网终端设备大幅增加。我国可穿戴设备领域发展蓬勃，Q3出货量为万台，同比增长10.63%。预计到年，全球物联网终端设备将由年的64亿部增长至亿部，CAGR高达34.26%，物联网或将成为MLCC器件供给端的蓝海。
3.2.汽车电子需求强劲，带动MLCC器件用量提升
新能源汽车投入使用刺激MLCC需求量上升。MLCC器件常用于动力引擎、转向引擎、怠速停止、发动机驱动等多个汽车电子控制环节。不同动力车型的MLCC器件用量差异较大，普通燃油车MLCC器件的单车用量为只，而纯电动汽车的用量约为1颗，是传统燃油车用量的六倍。全球新能源汽车渗透率从年的0.01%提高到了年的1%，预计年有望达到5%。我国新能源汽车市场不断增长，年我国新能源汽车的产量仅为辆，年则达到了.2万辆，预计未来将保持高速增长。
汽车电子化率提升显著，加大单车MLCC器件用量。随着智能化进程加速，汽车电子化率持续提升，每辆电动汽车使用的MLCC器件数量大幅增长。年，电动汽车的MLCC单车用量为只，预计年将增至0只。此外，MLCC器件也被大量应用于车载电子装置，可提升汽车的便利性和舒适性。高端汽车的车载电子装置数量较多且功能复杂，MLCC器件用量较大。目前，汽车制造商尝试发展车载影音娱乐，MLCC市场空间将进一步扩容。
3.3.军用信息化建设推进，MLCC器件需求增加
军队信息化建设持续推进，军用MLCC市场规模稳步增加。军用高可靠MLCC器件作为基础电路元件，在国防各领域应用前景广阔。军用MLCC市场规模从年的16.4亿元增长至年的29亿元，复合增长率为12.1%。随着我国军队信息化程度的提升，以及军工市场强烈的国产化需求，军用MLCC市场规模有望持续增加。
MLCC器件在国防领域应用前景广阔。MLCC器件在国防建设中可广泛应用于航天、航空、船舶、兵器装备等领域。目前，国防建设呈现电子化、信息化、智能化和实战化趋势，各项国防领域对军工电子的提升换代需求迫切，共同拉动对军用可靠MLCC器件的需求。
3.4.需求测算：未来4年MLCC粉体需求增速约15%
多元化应用，提振MLCC器件需求。MLCC器件被广泛应用于手机、PC、汽车及其他领域，我们对上述应用场景的MLCC器件需求量进行测算，预计年全球MLCC器件需求量为亿只，同比增长15.09%，未来四年将以10.94%的复合增速上涨至亿只。
1）手机领域：手机的智能化程度不同，对MLCC器件的使用量也不同。随着5G通信技术的发展和手机智能化程度的提升，手机的单机MLCC器件消耗量将有所增加。假设手机单机MLCC使用量的增长速度为15%，我们预测年手机领域MLCC器件需求量为亿只，同比增长13.13%，到年MLCC器件需求量则为亿只，-年CAGR为12.86%。
2）PC领域：PC领域消费疲软，全球出货量连续六个季度出现下滑。据Gartner预计，受消费者购买其他设备的意向上升和经济低迷影响，PC出货量或将持续下滑。随着PC逐渐加载更多新应用和功能模块，单机MLCC器件使用量有望提升10%以上。我们预测年PC领域MLCC需求量为亿只，同比增长13.07%，未来四年将以9.91%的复合增长率增长至亿只。
3）汽车领域：MLCC器件可用于汽车的多个电子控制环节，其需求量随着电子化率提高而快速增加。新能源汽车的单车MLCC器件需求量是普通燃油汽车的数倍。伴随着汽车的新能源化发展趋势，单车MLCC器件需求量将持续增加。根据我们预测，年汽车领域MLCC需求量为亿只，到年将以14.98%的复合增长率上涨至亿只。
4）其他领域：5G技术的发展，将推动工业、物联网等领域对MLCC器件的需求增加。国防事业信息化进程加速，大量新型设备投产将助推MLCC器件需求上涨。我们预测，年其他领域MLCC需求量为亿只，同比增速为15.71%，到年MLCC器件需求量为亿只。
MLCC器件需求旺盛，催生上游MLCC粉体需求。我们假设1吨MLCC粉体可生产1亿只手机用MLCC器件，万只PC用MLCC器件，万只车用MLCC器件或万只其他用MLCC器件。根据测算，年MLCC粉体的总需求量为吨，同比增长16.25%，到年将以11.26%的复合增长率增长至176吨。
4.相关公司梳理
4.1.MLCC陶瓷粉体厂商：国瓷材料
山东国瓷材料主要从事各类高端陶瓷材料的研发、生产和销售，已形成电子陶瓷材料、催化材料、生物医疗材料和包含建筑陶瓷材料在内的其他材料等四大业务板块，广泛应用于电子信息和通讯、汽车及工业催化、生物医药、太阳能光伏等领域。在电子陶瓷材料板块，公司MLCC用介质材料生产已形成规格较齐全、具有一定技术水平的产业体系，大部分产品已实现进口替代，但在高端MLCC领域还相对薄弱。公司电子陶瓷材料产品涵盖钛酸钡、MLCC介质材料、和电极浆料等用于MLCC元件生产的产品。
国瓷材料业绩呈连续增长态势。年公司实现营业收入21.53亿元，同比增长19.76%，-年CAGR高达41.70%。年，公司经营在新冠疫情冲击下，仍实现营收25.42亿元，同比增长18.08%。年公司归母净利润为5.01亿元，同比降低7.82%，-年CAGR为36.05%；年公司归母净利润为5.74亿元，同比增长14.64%。
4.2.MLCC器件厂商
全球主要MLCC器件厂商中，日本村田公司规模最大，其产能、当季营收和市值都位列首位。三星电机的产能市值比最高，业绩弹性最大。我国大陆公司风华高科和三环集团则相对规模较小，产能、当季营收、市值都相对较低，产能市值比较低，还有很大发展空间。
4.2.1.日本村田
株式会所村田制作所成立于年10月，总部位于日本京都，是日本一家电子零件专业制造厂。村田建立了从原材料到产品的一条龙生产体系，在小型化、高性能、薄型化等电子行业的元器件领域遥遥领先。村田提供的产品范围广泛，主要业务板块涵盖主力产品电容器、压电产品、其他组件、通信模块和电源等其他模块。
公司营收呈上涨趋势，归母净利润波动较大。-年村田营业收入保持增长，年受通信模块订单数量不足及日元汇率走低影响，营业收入略有降低。年营业收入实现.9亿日元，同比增长6.27%，-年CAGR为9.81%。-年，村田归母净利润波动较大，年实现归母净利润.57亿日元，同比增加29.53%，-年CAGR为14.26%。
4.2.2.太阳诱电
太阳诱电株式会社成立于年4月，总部设于日本东京，致力于电子元器件的开发、生产及销售。太阳诱电从电容器出发，业务板块逐渐覆盖电感器、FBAR/SAW器件、电路模块、能源器件等各类电子元器件。公司产品广泛应用于多个领域，过去曾被广泛应用于晶体管收音机、电视和游戏设备中，近年来也被智能手机、汽车和工业领域大量使用。公司电子元器件技术领先，为公司持续增长提供助力。
公司营收持续增长，归母净利润随市波动。-年，太阳诱电营业收入不断增长，年受日元汇率降低影响而有所下降。年，太阳诱电营业收入达到.2亿日元，同比增长6.58%，-年CAGR为5.40%。年，公司实现归母净利润.15亿日元，同比增长58.78%，-年CAGR为22.30%。
4.2.3.三星电机
三星电机股份有限公司成立于年，是一家全球知名的高新电子部件及机械综合部件生产商。三星电机在成立之初主要生产音像部件，随后逐渐将业务领域扩大至芯片元件、移动通信元件和光元件等。目前，三星电机以材料、多层薄膜成型、高频电路设计等核心技术为基础，集中发展被动元件、相机模块、通信模块、高密度电路基板和刚挠印制电路板等业务板块。三星电机计划通过技术创新不断开发新产品，扩大业务范围，发展成为电子部件行业的领先企业。
公司业绩持续向好。-年三星电机营业收入稳步增长，年复合增长率为5.85%。年实现营业收入87亿韩元，同比增长6.35%。年，受益于网络基站建设和车用MLCC需求增加，公司业绩增长显著。年，三星电机实现归母净利润亿韩元，同比增加17.44%，-年间复合增长率高达%。
4.2.4.国巨
国巨公司成立于年，是全球领先的被动元件服务供应商。国巨现为全球第一大晶片电阻生产商，在全球有47个销售网点、42个生产基地和15个研发中心。国巨的产品涵盖贴片电阻、积层陶瓷电容、导线电阻、无线元件、保护元件、铝制电解电容、电感等产品，瞄准手机、平板电脑、电力、再生能源、医疗和汽车等多个应用领域。
公司业绩受MLCC器件价格波动影响巨大。年，日韩大厂产能转移至高端市场，叠加下游车用及工业MLCC需求增加，国巨营业收入和归母净利润大幅上涨，分别为.56亿新台币和.39亿新台币，达到历史最高。年，国巨实现营收.72亿新台币，同比增长63.83%，-年CAGR为16.53%。年，国巨实现归母净利润.79亿新台币，同比增长86.88%，-年CAGR为22.38%。
4.2.5.风华高科
广东风华高科科技股份有限公司成立于年，是一家从事高端新型元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的高新技术企业。公司具有完整的产业链，产品涵盖电容、电阻、电感、半导体器件、集成电路、电子器件、磁性元器件、电子材料、电子装备和射频器件等多个业务板块，具备为通讯类、消费类、计算机类、汽车电气类、照明电器类电子整机整合配套供货的大规模生产能力。
公司业绩随MLCC器件景气度波动。年，受益于MLCC行业产能结构调整和终端新应用市场需求增长，风华高科营业收入和归母净利润大幅攀升。年公司业绩显著降低，到年又有所回暖。Q1，风华高科实现营业收入11.74亿元，同比增长68.08%，-年CAGR为9.94%。Q1，风华高科实现归母净利润1.86亿元，同比增长49.38%，-年CAGR为22.24%。
4.2.6.三环集团
潮州三环（集团）股份有限公司成立于年，是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业，年于深交所上市。公司主要从事电子陶瓷类电子元件及其基础材料的研发、生产和销售，包括通信部件、半导体部件、电子元件及材料、压缩机部件、新材料等的生产和研发，主要应用于电子、通信、消费类电子产品、工业用电子设备和新能源等领域。
MLCC景气度回升，公司业绩明显转好。年，公司营业收入和归母净利润受行业去库存影响而大幅降低，年业绩又呈上涨趋势。年公司实现营收39.94亿元，同比增长46.49%，-年CAGR为10.45%。Q1公司营收更是同比增长了.56%，达到了13.09亿元。Q1公司实现归母净利润4.90亿元，同比增长.25%，-年CAGR为14.23%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：。
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbjc/2823.html
