5月31日，上海证券交易所网站显示，碳化硅衬底材料企业山东天岳科创板IPO申请获得受理，山东天岳成立于年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。
招股书显示，目前公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。经过十余年的技术发展，已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。本次向社会公众公开发行新股的募集资金扣除发行费用后将主要用于碳化硅半导体材料项目。
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