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用水冷散热器本来是一件让人省心的事儿,上水冷就意味着芯片工作温度被压得很低,不用担心高温降频的现象。然而就是最近,一件烦心事儿让本辣条摊上了,明明已经用上了CPU一体水冷散热器,但是温度还不如普通风冷散热器呢?在检查了风道之后,发现并没有什么问题,排风进风处都很正常,并无堵塞现象,而且这款一体式水冷散热器使用时间还不到一年,出现故障的几率很低,因此排除散热器本身问题。如此一来,导热介质就是最大的原因了。开盖前待机温度除去散热器与CPU顶盖的那部分,核心与顶盖之间使用什么材料也是有很大影响的。大家都知道英特尔这几年不仅在消费级处理器上放弃使用钎焊工艺,就连高端处理器也开始变成硅脂U了,温度和玩家的怒气值始终居高不下,大佬不为所动,玩家只能自己动手了。开盖前拷机温度CPU开盖已经不是什么新鲜事儿了,多年前早有大神进行过实践,懒这个字是可以被无限放大的,让什么事情都做不成。但是处理器待机温度居然达到51℃有点太过分了吧,不测不知道一测吓一跳,拷机温度居然达到了℃,当本辣条花了高达元购买的打折水冷散热器是摆设吗?我要开盖!上液金!直接开盖不墨迹液金什么的,本辣条也是舍不得买的,毕竟酷冷博0.2ml在某宝上就要60余元,效果究竟如何谁都不知道,吉吉听到我不不停的BBBB吐槽温度之后,就掏出了传家宝酷冷博,看上去也并没有用掉多少,正好够我用一次的。传家宝酷冷博开盖神器和封装胶在等待了几天之后抵达中关村,就可以开始动手了。整个开盖需要的全部物品有CPU!开盖器,液金导热剂,小刷子,薄刀片,酒精布or酒精+纸巾,普通硅脂,硅脂刮板,封装胶or普通双面胶。主角开盖神器某宝随意买70%酒精布开盖其实根本没有什么难度,不过就是一些倒霉的人开了钎焊U之后血的教训给大家吓怕了。在给CPU放进“刑具”之前,用刀片在顶盖和PCB之间轻轻划几圈,这不是必要步骤,只是为了减轻开盖力度,请不要过于认真将PCB划伤。装好之后拧好推块用附赠的内六角锁紧加力由于之前已经在CPU周围用刀片划过一圈了,所以辣条还没出力,盖就怂了。但是直接打开又有一定的困难,所以每个方向都进行一次锁紧,最后用刀片轻轻插入缝隙,慢慢割开剩余的黑胶即可将顶盖与CPU分开。刀片浅浅的割开干干的相变硅脂原来的相变硅脂其实很容易就会清理下去,而后用酒精布好好擦拭一下芯片和顶盖,便于涂抹液金。很重要的一点,在给芯片涂抹液金之前一定要记得给周围的电容做一个绝缘保护,液金虽然看上去人畜无害,可一定要把它当成金属来看待,之前有人说过用绝缘胶涂抹暴露的金属点,而本辣条就偷了个懒,直接用将那一排电容糊上即可做到绝缘效果。涂上硅脂覆盖电容涂上液金液金很容易就涂上顶盖也稍稍涂一些液金涂上封装胶涂好电容之后,就可以在硅芯片上涂液金了,由于液金的原料对硅基物质有浸润性,所以在芯片上还是非常好涂的,只要稍稍注意一下厚度就可以了,而顶盖部分稍稍涂抹一些液金即可,主要是为了方便清除气泡,都完成后,将顶盖边缘涂抹上封装胶轻轻盖回PCB上即可,无需过分用力按压。周围做好防范随便那么一涂大神们的经验是在CPU顶盖周围涂上一圈硅脂以防侧漏,滴落到主板上烧毁电脑,虽然觉得自己手法没什么问题,但还是以防万一加上防护,清扫液金到空余地区,涂成什么样子不重要,重要的是均匀即可,不然渗漏和接触不良可能就会找上门。安装回扣具上在装回扣具之前不用刻意的去按压顶盖让其强行与PCB粘连,前期只要稍固定好,位置摆正后,装到扣具上自然就会帮你固定好了。把冷头擦干净之后,直接扣上轻旋两下固定即可。测试结果喜出望外卡硬工具箱里面一般常用软件都有,所以AIDA64很容易就找到了,用这款软件我们可以精确的查看CPU的温度和进行拷机测试。在拷机测试中我们勾选CPU/FPU/cache三个选项进行,拷机时间十分钟以上。卡硬工具箱开盖后待机温度在开盖之前的截图中显示,待机温度足足有51℃+,而现在只有32℃,光待机温度就降了19℃..........说以前硅脂涂好了我都不信。拷机12分钟后最明显的就是拷机温度了,拷机温度稳定后为52℃,相对于待机温度只提升了20℃,说明热量能够及时的被导出了,而至于最后能压到多少度,就看散热器的能耐了。温度降了这么多,肯定跟辣条之前硅脂没涂好有一定关系,但是开盖+液金一套大保健下来之后,温度能降到这种程度,实在是大大的惊喜了!辣条相信如果用更好的散热器拷机温度一定会更低的。另外,液金有风险,开盖需谨慎。现在加入辣条暴力DIY讨论群即有很大机会免费获得本辣条独家调配的液态金属导热剂N份参与临床试验!暴力DIY交流群!先到先得,进群前十名即默认获得免费测试资格!

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