RedmiBuds4系列是Redmi旗下新一代TWS耳机产品，目前已相继推出了RedmiBuds4Pro、RedmiBuds4、RedmiBuds4青春版，以及此次将要拆解的RedmiBuds4活力版四款产品，包括了入耳式、半入耳式，杆式、豆式各种产品形态，价格也涵盖了99~元各个档位，在中低端市场为消费者提供了丰富的选择。
近期发布的最新款RedmiBuds4活力版外观上采用了柄状的入耳式设计，体积轻巧，佩戴舒适。功能配置上，搭载12mm大尺寸动圈，由小米音频实验室调音，定制频响曲线，提供澎湃饱满的低音效果；内置高灵敏麦克风，支持通话降噪算法，实现清晰通话功能；采用蓝牙5.3技术，抗干扰能力更强，功耗更低，可支持单次5.5h和综合28小时的续航，还支持疾速快充，充电10分钟可听歌分钟。
我爱音频网还此前拆解过RedmiBuds4Pro、RedmiBuds4、RedmiBuds4青春版、小米真无线降噪耳机3Pro、小米真无线降噪耳机3、小米FlipBudsPro、小米Air2Pro真无线耳机，小米骨传导耳机，小米WatchS1、RedmiWatch3、小米手环7、Redmi手环2智能手表/手环，以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱等蓝牙音箱，下面在来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、RedmiBuds4活力版开箱RedmiBuds4活力版包装盒延续了该系列的简约设计风格，正面仅展示有产品的整体外观设计，“MI”小米品牌LOGO和产品名称。
包装盒背面产品功能特点：12mm大动圈、长续航、MIUI快连弹窗、触控操作、蓝牙5.3和舒适佩戴。产品参数，产品型号：ME1，耳机输入参数：5V?0.10A，充电盒输入参数：5V?0.50A，充电盒输出参数：5V?0.20mA，无线连接：蓝牙5.3，委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：万魔声学股份有限公司（小米生态链企业）。
包装盒侧边印有“RedmiBuds4活力版”的产品名称。
包装盒内部物品有耳机、耳塞和产品说明书，取消了充电线，但采用了Type-C接口，可以广泛兼容手机、电脑等设备相同接口的充电线。
随机附赠的硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸。
RedmiBuds4活力版充电盒采用了近似圆形的椭圆形设计，机身非常圆润，并通过光面和哑光两种工艺相结合，提升质感和精致度。
充电盒背面采用一体式转轴，设计有Redmi品牌LOGO。
充电盒底部设置Type-C充电接口，旁边有指示灯反馈充电状态。
打开充电盒盖，耳机放置状态一览，背对背对称设计，突出于座舱方便取出。
取出耳机，座舱内部结构一览。
充电盒盖内侧印制信息与外部标签一致。
耳机柄座舱底部为耳机充电的金属顶针特写。
RedmiBuds4活力版真无线耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，烤漆工艺处理，质感光滑，佩戴舒适亲肤、时尚简约。
RedmiBuds4活力版耳机外侧外观一览，耳机柄背部设计有平面，能够提升产品的层次感，同时使触摸控制更加准确。
耳机内侧外观一览，耳机柄上设计有L/R左右标识。
耳机另外一侧外观一览。
耳机柄底部通话麦克风拾音孔和充电触点特写。
耳机内侧泄压孔特写，用于保障腔体内部空气流通，内部防尘网防护。
耳机调音孔特写，用于使音腔内部空气流通，提升音频性能。
耳机椭圆形出音嘴特写，防尘网防护。
经我爱音频网实测，RedmiBuds4活力版整机重量约40.8g，轻巧便携。
单只耳机重量仅3.7g，佩戴轻盈舒适。
我爱音频网采用CHARGERLABPOWER-ZKMC对RedmiBuds4活力版真无线耳机进行充电测试，输入功率约为1.20W。
二、RedmiBuds4活力版拆解通过开箱我们了解了RedmiBuds4活力版的详细外观设计，下面进入拆解部分，看看其内部结构配置信息~
充电盒拆解撬开充电盒外壳，取出座舱结构。
外壳内侧结构一览，Type-C充电接口设置有筋骨强化，右侧指示灯导光柱设置有遮光罩。
充电盒座舱一侧结构一览，设置电池单元和霍尔元件排线。
座舱另外一侧结构一览。
座舱底部通过螺丝固定主板单元，与电池导线焊接，焊点打胶加固。
卸掉螺丝，取掉主板单元。
充电盒主板一侧电路一览。
充电盒主板另外一侧电路一览。
为耳机充电的Pogopin连接器特写。
LED指示灯特写。
Type-C充电母座特写。
丝印T的TVS保护管，用于输入过压保护。
LPS微源半导体LPA超高效TWS充电仓管理芯片。LP是一款能够支持电压跟随的智能充电仓多合一芯片，能够将充电盒电池到耳机电池的转换效率提升20%左右，从而提升了整机20%的续航时间，大大提升了产品卖点及用户体验。
微源HeroCharge家族系列产品其电压跟随原理采用独特的恒流源的方式，全程无需MCU参与，让电压跟随实施起来更简洁更方便，节约客户产品开发时间，以便终端产品更快上市。据我爱音频网了解到，为了让电压跟随更普及，从而提升消费者体验，微源半导体还推出了新一代的电压跟随LP系列，无需外挂MCU，就能轻松实现效率提升15%左右，从而不增加客户的任何成本。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小天才、黑鲨、FIIL、SoundPeats、花再、斯莫格、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。
LPS微源半导体LPA详细资料图。
2R2功率电感，配合电源管理芯片工作。
苏州赛芯电子科技股份XBI2SZR一体化锂电保护IC，XBZR系列产品是用于锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案，包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路，采用超小型SOT23-5封装，外围只有两个器件，是电池组有限空间的理想解决方案。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、Redmi、MONSTER魔声、Motorola摩托罗拉、雷柏、Anker、爱奇艺、QCY、SoundPEATS、VANKYO、SONG、荣耀、魅族、漫步者、索爱、派美特等众多品牌旗下的TWS耳机产品采用了赛芯电子科技股份有限公司锂电保护方案。
苏州赛芯电子科技股份XBZR系列详细资料图。
一颗无标的MCU单片机。
霍尔元件排线电路一览。
丝印J的霍尔元件，用于感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒MCU和耳机与已配对设备连接/断开。
取出电池单元。
座舱底部结构一览，设置有两颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机固定。
充电盒内置锂电池标签上信息，型号：PN2，额定容量：mAh，额定能量：1.Wh，标称电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，制造商：重庆市紫建电子股份有限公司。
撕掉外部标签，内部电芯上丝印信息与外部标签一致。
撕开外部高温绝缘胶带，电池正负极镍片与导线通过碰焊焊接，电池保护位于主板上。
耳机拆解进入耳机拆机部分，沿合模线打开腔体。
后腔内部结构一览，固定电池单元，腔体壁上设置有磁铁与充电盒吸附固定。
前腔内部扬声器单元结构一览。
取出扬声器。
前腔内部结构一览，开孔均通过细密防尘网防护。
动圈扬声器正面特写，设置有金属盖板防护。
动圈扬声器背面特写，边缘设置有三处调音孔，通过丝网防护。
扬声器与一元硬币大小对比。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为12mm。
取出后腔内部的电池单元。
后腔底部结构一览，扬声器和电池分别通过导线连接到主板。
耳机内部采用了软包扣式电池，充电限制电压：4.4V，来自GF赣锋锂业，中国制造。
电池另外一侧标签上参数信息，产品型号：A，标称电压：3.85V，额定容量：34mAh0.Wh。
撕开外部标签，电芯上丝印有
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