拆解报告realme真我BudsAir2

近期realme最新一代TWS降噪耳机真我BudsAir2发布，外观设计上充电盒延续了上代真我BudsAirPro的造型，采用钢琴烤漆工艺处理，整体外观圆润、轻巧。耳机采用了柄状的入耳式设计，银白撞色拼接，配合顶部宝石膜片，观感非常潮流时尚。

配置方面，真我BudsAir2采用10mmDLC类钻石振膜，最新一代R2智能降噪芯片，新一代蓝牙5.2规范。支持主动降噪功能，最大降噪深度可达25dB；支持智能佩戴检测、通透模式、双麦克风通话降噪；支持低延时电竞模式；续航方面，单次续航时间为5小时，搭配充电盒实现整体25小时的续航。

此前我爱音频网还拆解过realmeBudsQ真无线蓝牙耳机、realmeBudsAirNeo真无线蓝牙耳机、realmeBudsAir真无线蓝牙耳机和realmeBudsAirPro真无线降噪耳机，下面就在让我们来看看这款产品的外观设计和内部结构配置吧~

一、真我BudsAir2真无线降噪耳机开箱

包装盒设计非常简洁，背景依旧采用了realme标志性的亮黄色。正面展示有产品名称真我BudsAir2和产品外观渲染图。

包装盒背面有图文展示的产品多项功能特点，包括ANC主动降噪、25小时超长续航、88ms超低延迟、10mm类钻石Hi-Fi单元、通透模式和闪充10分钟听歌分钟。

白色标签出厂信息有产品型号：RMA，颜色：白色，执行标准：Q/RM-，委托商：RealMe重庆移动通信有限公司，制造商：万魔声学科技有限公司等。

包装盒内物品有耳机、充电线、耳塞和产品说明书。

两副不同尺寸的硅胶耳塞，搭配充电盒上一副，总共三副满足不同用户群体的佩戴需求。

USB-AtoUSBType-C充电线，同样采用了realme品牌标志性的黄色。

真我BudsAir2充电盒外观一览，采用了钢琴烤漆工艺处理，手感圆润光滑，提升产品质感。正面设计有realme品牌LOGO和一颗状态指示灯。

充电盒背面特写，采用了一体式的衔接结构。

Type-C充电接口位于充电盒底部。

打开充电盒，内部耳机立式放置，耳机腔体漏出部分较多，便于取出。

耳机柄顶部设计有独特的宝石膜片，用以提升产品质感。

充电盒盖内侧信息有产品型号：RMA，输入：5V0.5A，输出：5V0.2A，电池容量：mAh/1.48Wh3.7V，CMIITID：DP，制造商：万魔声学股份（深圳）有限公司，委托商：RealMe重庆移动通信有限公司。

取出耳机。

充电盒为耳机充电的PogoPin位于耳机凹槽底部。

真我BudsAir2真无线耳机整体外观一览，采用了银白撞色拼接设计。

耳机顶部有一颗椭圆型泄压孔，内部防尘网覆盖。

耳机正面同样设置有一颗泄压孔，保持腔体内空气流通。

耳机柄背部降噪麦克风开孔，用于主动降噪、通话降噪等功能。

耳机柄底部有为耳机充电的金属触点，一颗麦克风开孔用于语音通话拾音。

耳机柄内侧设计有L/R左右标识，便于用户快速分辨然后佩戴。

耳机扬声器出音嘴特写，金属防尘罩防护，防止异物进入腔体。

经我爱音频网实测，真我BudsAir2整体重量约为43.2克。

单耳重量约为4.2克，相对比较轻盈，提升佩戴舒适度。

我爱音频网采用ChargerLABPOWER-ZKT便携式电源测试仪对真我BudsAir2真无线降噪耳机进行有线充电测试，输入功率约为2.01W。

二、真我BudsAir2真无线降噪耳机拆解

经过的开箱，我们已经对真我BudsAir2真无线降噪耳机的外观设计有了详细的了解，下面进入拆解环节，看看其内部结构配置。

充电盒拆解

撬开充电座舱，取出内部结构。

充电盒指示灯导光柱特写，四周黑色橡胶包裹，防止漏光。

充电盒配对按键键帽内侧特写。

充电盒内部结构一览，正面状态指示灯位于FPC排线上。

背面是电池单元和主板。电池上贴有缓震泡棉。

给耳机充电的小板通过卡扣固定在充电盒座舱底部。

检测充电盒开合状态的霍尔元件位于FPC排线末端，胶水固定在充电座舱腔体壁上。

从充电座舱上取出主板和电池单元。

充电座舱内侧固定有四颗磁铁单元，中间两颗用于吸附耳机，边缘两颗用于吸附充电盒盖。

FPC排线与主板通过排线插座连接。

主板和FPC排线拆解一览。

FPC排线正面特写，T型排线顶部两端是为耳机充电的PogoPin和检测充电盒开启/关闭状态的霍尔元件，底部排线插头。

FPC排线正面特写，设置有充电盒指示灯。

充电盒为耳机充电的PogoPin特写。

三颗不同颜色的LED指示灯特写。

丝印AO0b的霍尔元件，在盒盖开启处位置。充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

SinhMicro昇生微SSA电源类微控制器，是集成了充放电管理的AD型Flash单片机。集成了电源管理单元和充电管理单元，提供实时可配置的充电电压电流设置。

据我爱音频网拆解了解到，包括万魔、漫步者、紫米、FIIL、联想、聆耳、阿思翠、努比亚等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

Sinhmicro昇生微电子SSX详细资料图。

LPSemi微源LP过压过流保护IC，同时支持锂电池充电器前端保护，在电池过压时断开充电器输入，提供完整全面的保护功能。

LPSemi微源LP详细资料图。

WillSemi韦尔半导体ESDD18TVS二极管，用于输入过压保护。耳机充电盒输入端采用TVS和微源半导体的LP进行多重保护。

Willsemi韦尔半导体ESDD18详细资料。

苏州赛芯微XBA一体化锂电池保护IC，用于充电盒电池过充过放保护。

赛芯微XBA详细资料。

丝印S-A的升压IC，将充电盒内部电池升压为耳机充电。

一颗10μH电感，配合升压IC升压。

排线连接器母座特写。

主板上Type-C充电接口特写，沉板过孔焊接。

主板上功能按键特写，用于配对连接。

锂离子软包电池型号：A，额定电压：3.7V，充电限制电压：4.2V，额定容量：mAh/1.48Wh，来自新余赣锋电子有限公司。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿壳体合模线拆开耳机腔体。

腔体内部扬声器、电池、电容式入耳检测单元连接在一条FPC排线上，通过BTB连接器与主板连接。

用于与充电盒吸附的磁铁特写。

耳机腔体内部元器件一览。

排线上丝印信息V3-A1319。

与主板连接的BTB连接器特写。

扬声器单元背面特写，丝印型号：。

扬声器单元正面特写。

锂离子软包电池型号：PF3，容量：0.Wh，电压：3.8V，采用高温胶带包裹绝缘。

经我爱音频网实测扬声器尺寸约为10.38mm。

从耳机柄中取出主板单元。

主板背面塑料框架上贴有蓝牙天线，型号：ER-ANT-FPC-V3，来自TiinLab。

取掉主板单元。

塑料框架内侧有蓝牙天线与主板连接的触点。

主板正面一览。

主板背面一览。

镭雕RA7YD的MEMS硅麦，位于耳机底部，用于语音通话和降噪功能拾音。

主板上两颗金属弹片特写，用于与蓝牙天线连接。

26.MHz晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

GOODiX汇顶科技GH，支持入耳检测和触控2合1的解决方案。汇顶科技GH61x系列芯片，采用人体电容检测专利技术，可以辅助真无线耳机实现自动休眠、自动唤醒、主从切换、音乐自动启停等功能，提升用户体验，同时支持触控、滑动音量调节等丰富的人机交互功能。芯片内部集成PMU、MCU，算法在片上独立运行，直接向主控上报事件，无需主控做数据处理。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔等品牌的多款TWS耳机采用了汇顶的这项入耳检测和触控2合1方案。

汇顶科技GH/系统框图。

镭雕RA7YD的MEMS硅麦，位于耳机柄顶部，用于降噪功能拾取环境噪音。

与电容式触控单元连接的金属弹片特写。

与耳机腔体内FPC排线连接的BTB连接器。

丝印02的IC。

主控芯片外围降压电感特写。

AIROHA络达ABF蓝牙音频SOC。支持蓝牙5.2，具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Feedforward主动降噪功能，并且提供了新一代三麦克风降噪技术，搭配Airoha降噪算法，能明显的降低风噪，提高通话质量。

据我爱音频网拆解了解到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的蓝牙耳机均大量采用了络达方案。

丝印的IC。

真我BudsAir2真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

realme真我BudsAir2真无线降噪耳机在外观设计上相较于上一代产品BudsAirPro又有了新的改变。充电盒采用了上代产品类似的鹅卵石造型，耳机则进行了全新的设计。耳机柄采用了圆柱形，搭配顶部宝石膜片设计，提升了产品的质感和辨识度。空灵白配色银白撞色拼接，观感非常潮流时尚，但需要一定的接受度。

充电盒内部结构由主板、电池和一条“T”型FPC排线组成。排线上三端分别为给耳机充电PogoPin小板，检测充电盒开启/关闭状态的霍尔元件和连接器插头。还设置有三颗不同颜色的LED指示灯。锂离子软包电池容量mAh，来自新余赣锋，主板上配备有赛芯微XBA一体化锂电池保护IC，用于过充过放保护。

内部电路方面，充电盒通过USBType-C接口输入电源，微源半导体LP提供过压过流保护，并同时对锂电池充电器前端进行保护，搭配一颗用于输入过压保护韦尔半导体ESDD18TVS二极管，充电盒输入端拥有多重保护；昇生微SSA电源类微控制器，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供完整的保护机制。

耳机部分，耳壳腔体内的有扬声器、电池、电容式入耳检测单元，全部连接在一条FPC排线上通过BTB连接器与主板连接。扬声器尺寸约为10mm，电池容量0.Wh。条形主板位于耳机柄内，主板两端配置有两颗MEMS硅麦用于语音通话和降噪功能；主控芯片为络达ABF蓝牙音频SOC，支持蓝牙5.2，具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Feedforward主动降噪功能；电容式入耳检测和触控2合1方案来自汇顶科技。