在如今互联网社会，芯片基本上变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，而这全都依赖于集成电路的存在，因为芯片是指内含集成电路的硅片。
很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。今天我们就来聊聊集成电路的发展史以及芯片的设计制造流程。
这里，我们需要先搞懂这三个概念之间的区别。
集成电路（IC）就是在一块极小的硅单晶片上，利用半导体工艺制作上许多晶体二极管、三极管及电阻、电容等元件，并连接成完成特定电子技术功能的电子电路。
集成电路芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
半导体材料简单理解来说，在半导体上镶嵌多个相关联的电路，然后封装在管壳上就想成了集成电路。芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。
芯片的设计生产流程
芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。这也是为什么很少企业敢涉足半导体领域的原因。
芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
首先企业在研发的时候，需要制订好芯片规格，也就像功能列表一样，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。比如华为公司需要研发下一代的麒麟芯片，那么芯片所要达到的功能与性能是怎么样的，这需要提前制定好，这样研发人员才能拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
芯片规格接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。这个时候半导体研发人员就需要使用硬件描述语言（如VerilogHDL是世界上最流行的硬件描述语言之一）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过硬件描述语言描述出来，形成寄存器传输级代码。
32bits加法器的Verilog范例硬件描述语言是电子系统硬件行为描述、结构描述、数据流描述的语言。利用这种语言，数字电路系统的设计才可以从顶层到底层（从抽象到具体）逐层描述自己的设计思想，用一系列分层次的模块来表示极其复杂的数字系统。
一旦形成了代码，这个时候就需要通过仿真验证来检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
利用NC-Verilog仿真验证设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。很多没有经验初入半导体行业的公司往往在这步就已经折戟沉沙来！
仿真验证通过之后进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的硬件描述语言代码翻译成门级网表（网表是一类专业的、高效的信息化系统制作工具）。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。
控制单元合成后的结果逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。
利用DesignCompiler进行逻辑综合然后再进行验证，在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间和保持时间的违例，这个步骤叫静态时序分析；最后还要再进行验证，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。
时序设计软件primetime这样之后才会得到芯片的门级网表电路，而这仅仅还只属于芯片设计中的前端设计。
而到了后端设计，就要开始可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，可测性设计的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。如果通过了可测性设计，那就可以进行布局规划了，布局规划能直接影响芯片最终的面积。
利用DFTCompiler进行边界扫描Astro布局布线流程布局规划完成后就需要对时钟信号单独布线，再进行普通信号布线，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。
DesignCompiler进行时树钟综合布线之后，对寄生参数提取，由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。
基于CCI的寄生参数提取流程最后再对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，后端设计就完成，当然了，实际的芯片设计工序会远远比上面提到的复杂。
整体流程如下通过这次描述你就会就很清楚IC设计是一门非常复杂的专业，也多亏了电脑辅助软体的成熟，让IC设计得以加速。IC设计厂十分依赖工程师的智慧，这裡所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，
完成后端设计可以进行芯片制造了。芯片制造中，晶圆必不可少，从二氧化硅（SiO2）矿石，比如石英砂中用一系列化学和物理冶炼的方法提纯出硅棒，然后切割成圆形的单晶硅片，这就是晶圆。
从硅棒上切下的晶圆片晶圆是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是晶圆。
晶圆要经过金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术、光阻去除等过程将微型电路覆盖到表面上，这样一块晶圆上就会形成很多的集成电路芯片。
蚀刻、光照的原理图。利用芯片公司设计好的电路图，紫外线透过光刻胶在晶圆片上覆盖微型电路
半导体企业提到的CPU制程这个概念，其实就是晶圆板上微型电路之间的间距，从最早的3微米到现在的10纳米、7纳米等。之所以制程会减少，缩小制程的用意，是想在在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大；其次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的需求。但是制程越减少，所面临的难度以及所需要的投入、技术也就会越来越高。
晶圆表面而随着工艺的进步，晶圆片的大小也随着技术的发展在增加，从原先的2寸、4寸、6寸、8寸到现在16寸大小的晶圆片。
2寸、4寸、6寸、8寸晶圆片那制程减少，晶圆片的尺寸又增大，意味着同一块晶圆上能放入更多的电路，最后切割出更多的芯片，芯片的成本也会进一步降低。
晶圆表面形成了集成电路芯片之后，最后还要通过严格的测试、切割，然后进行封装，因为一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。
常见集成电路(ic)芯片的封装结构图完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的IC是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，这个时候才形成了一枚最终可用的逻辑芯片——它可能是CPU、也可能是手机里负责移动通信的基带处理器或者帮助电脑连上Wi-Fi的那块小芯片。
这就是芯片从设计到生产的过程，可以说极其复杂，每一个工序都需要进行专门的学习，在大学里一个工序甚至需要学习一个多学期。可以说半导体行业极其需要人才、资金、设备。
所以说半导体行业是最烧钱的行业，华为海思从04年到现在投入多亿，才取得一些成果，就可见一斑！阿里的达摩院三年投入亿。可以看一下，年半导体厂商研发投入，最低的都是百亿人民币起步！对于半导体行业大厂而言，砸个千亿投入都是非常正常的！
中国芯片发展现状
随着21世纪的到来，中国在芯片领域开始了艰难的起步之路，如今，中国虽然在一些芯片领域突破了欧美的技术垄断，比如海思鲲鹏虽然是一款ARM处理器，但却是由华为公司基于7nm工艺自主研发设计；还有常春藤是展锐自主研发的5G芯片。中芯国际也已经掌握12纳米的生产技术。
但是在AD转换芯片、CPLD/FPGA（复杂可编程逻辑器件与复杂可编程逻辑阵列）以及射频芯片等领域，欧美依然处于技术垄断阶段。
另外，芯片制造业两大至关重要的技术,蚀刻机和光刻机,在蚀刻机上我国已经攻克5nm技术，与欧美差距进一步缩小，但是在光刻机上，全世界只有荷兰的ASML能够制造顶级的光刻机。中国自主研发出世界首台超分辨光刻机，才达到了22纳米，通过双重曝光也才达到10纳米。目前超分辨光刻机制造的芯片元件，已在中国航天科技集团公司第八研究院、电子科技大学、医院、中科院微系统所等多家科研院所和高校的重大研究任务中得到应用。
目前，中国晶圆代工厂中芯国际已经预定了一台ASML极紫外光光刻机，价格1.2亿美元，预定年交货，而中芯国际也表示要在今年掌握10纳米工艺技术，缩小三星的差距。
而芯片设计工具EDA（电子设计自动化）。在集成电路发展的早期，人工即可完成集成电路设计。但随着摩尔定律的推进，要完成单位平方毫米内上亿个门级电路的芯片的设计，则必须通过EDA辅助工具进行芯片设计。像我们上面提到的仿真验证、逻辑综合、静态时序分析等等这些前端、后端工序都需要使用到各类EDA工具。没有EDA工具设计芯片，就相当于炒菜没有锅一样！
利用EDA工具DXP拖线目前国际上主要有三大集成电路EDA公司，分别是Synopsys，Cadence，MentorGraphics。三家在EDA行业的市占率几乎形成垄断，且均为美国公司。而目前能涵盖整个芯片设计和生产环节的EDA提供商只有Cadence和Synopsys，苹果、高通，以及英特尔等芯片生产能力排名靠前的厂商都需要向这两家公司采购软件和服务。
经过近20年的发展，中国形成了华大九天、广立微、芯禾科技三大EDA巨头。
但是它们与新思还有着明显的差距，首先，国内的EDA厂商EDA产品并不齐全，尤其在数字电路方面，我们整个国内EDA产业在这个领域短板明显。
总结来说，目前整个半导体产业，贯穿而下的大致产业链条是：原材料（晶圆厂）——用工具设计（EDA）——设计（Fabless）——加工制造（Foundry）。
中国虽然有完整的半导体产业链，但是在高端芯片、加工制造技术依然与西方有很大的差距，而这需要大量的资金投入以及人才支持，希望中国的半导体产业可以形成自己的半导体生态，大踏步发展。
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbyf/3507.html
