高密度电封装在一定温湿环境和电位差作用下，相邻线路、焊点之间易发生电化学迁移导致绝缘失效。在尘土污染严重的情况下，电子设备内部的尘土颗粒沉积改变了电路板表面临界湿度，从而改变电化学迁移的失效机理和时间。
北京邮电大学自动化学院的研究人员周怡琳、鲁文睿，在年第12期《电工技术学报》上撰文，采用温湿偏置实验研究13～18m粒径的尘土颗粒覆盖密度与环境温度、湿度、电场强度交互作用下对电路板电化学迁移失效时间的影响，发现颗粒覆盖密度造成的电化学迁移失效时间呈非单调变化。
颗粒覆盖密度低于g/cm2时，失效时间与颗粒覆盖密度呈负指数函数；高于g/cm2时，呈正指数函数。从颗粒吸附水分与改变晶枝生长路径两方面分析了颗粒分布在高、低密度区对电化学迁移失效的作用机理，为建立尘土污染环境下高密度电路板的可靠性检测方法奠定了基础。
电化学迁移是一种电化学现象。高密度电路板封装中，在一定的温湿度条件下绝缘材料表面凝聚了水膜，线路或焊点的阳极金属被水解形成金属离子，在电场力的作用下，通过迁移到阴极，并被还原逐渐形成树枝状金属沉积物，被称为“晶枝”，其从阴极向阳极生长，导致相邻两极间的表面绝缘电阻（SurfaceInsulationResistance,SIR）显著降低的失效现象称为电化学迁移。
影响电化学迁移的最主要因素为温度、相对湿度、偏置电压、线间距、电极材料等。G.DiGia
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