国风塑业主要生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)和双向拉伸聚酯薄膜(BOPET)等包装膜材料和电子信息用膜材料、木塑新材料、工程塑料等。公司主营业务较为集中,包装膜材料和电子信息用膜材料占公司业务的80%。
公司现有BOPET薄膜产能2.4万吨/年,主要产品12μPET薄膜和4.5μ高端TTR薄膜等产品畅销国内和国外市场。拥有稳定的工厂类客户,包括为黄山永新股份有限公司、上海旺旺食品集团有限公司、顶正包材有限公司、达利食品集团有限公司、安姆科(中国)投资有限公司,德国LeonhardKurzStiftungCo.KG,韩国ITWSPECIALTYFILM,LLC,法国ARMORS.A.S.等国内和国际知名公司的包装材料和电子信息用基材主供应商。
事实上,国风塑业在年之前是一家民企,由安徽国风集团有限公司控股,经营低端塑料材料,利润较低,盈利能力较弱,年之前的扣非后归母净利润持续亏损。然而,转机开始于年,当年合肥国资接手国风塑业,使公司顺利成为一家国有企业,并与国内的PI膜龙头“深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司”建立了战略合作关系。深圳瑞华泰成立于年,是中国航天集团旗下中国航天国际控股有限公司投资控股的高技术新材料专业公司,最早是生产PI膜供应给军工、航天领域,一直以来是国内综合规模和技术能力最强的聚酰胺薄膜专业制造商。得到了瑞华泰最先进的PI膜生产技术支持后,国风塑业一举跻身于国内最一流的PI膜企业行列。
PI膜,即聚酰亚胺薄膜,膜被业界称为“黄金薄膜”,可以在-℃~℃宽温度范围内长期使用,同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能。聚酰亚胺薄膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、航空航天应用和柔性显示光电应用等领域。聚酰亚胺薄膜品种较多,使用范围广泛,目前在电子领域使用量最大,占聚酰亚胺薄膜总量的60-80%。
市场空间方面,根据国家新材料产业发展战略咨询委员会的《“十三五”新材料发展报告》,年全球PI薄膜的市场规模为15.2亿美元,预计年将达到24.5亿美元,-年复合增长率达到10%。其中,电子显示、柔性印刷电路(FPC)和导热石墨膜将成为全球聚酰亚胺薄膜市场规模最大、增长最快的应用领域。
在电子显示领域,驱动PI膜需求增长的主要是柔性AMOLED技术的发展,该种屏幕的生产需要PI浆料作为衬底。折叠屏对PI的需求最多有3处,作为基材的PI浆料、作为触控板的CPI基膜和作为盖板的CPI硬化膜(透明色)。如果折叠AMOLED成为手机屏幕标配,意味着显示领域对PI的需求会翻倍增加。目前三星、LG等主要柔性产线均使用了PI浆料,全球主要供应商是杜邦、SKC、东丽等海外公司。
在柔性印刷电路(FPC)领域,其主要材料FCCL(挠性覆铜板)的绝缘基膜和覆盖膜需要用到PI膜。根据相关研报数据,年全球FCCL用PI膜的需求量达到吨,中国的FCCL用PI膜需求量达到吨,是PI膜最主要的应用领域。
另外,导热石墨膜是现阶段最佳的电子产品散热材料,PI膜是重要的原料。随着电子器件的高频、高速以及集成电路的密集和小型化,微机电系统(MEMS)技术的进步,电子元器件的总功率密度大幅增长但物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加。电子器件的发热直接影响设备的性能和可靠性,5G时代使得电子产品的过热风险持续提升。而导热石墨膜作为目前世界上导热性最好的材料,可以起到高效的散热作用,消除局部过热现象,用于解决电子设备的热管理问题。5G时代的数据传输量和耗电量大增,导热石墨膜需求有望放大,催生更多高性能PI膜需求。
从竞争格局来看,PI膜因为其设备定制周期较长、工艺难度大、定制化程度高,以及技术人才稀缺等问题,使得该行业在世界范围内呈现寡头垄断局面,技术封锁严密。目前全球产能仍然主要有国外少数企业主导,包括美国杜邦、日本钟渊化学、韩国SKPI以及日本宇部兴产株式会社等,年产能均达到吨以上。
目前国内聚酰亚胺薄膜生产企业共有50多家,大部分企业单线产能处于50吨量级,总产能处于百吨量级。由于国内企业生产技术成熟度与国外企业差距较大,国内企业产能远低于国外企业,国外企业垄断并控制了聚酰亚胺薄膜价格。并且,绝大部分厂商生产的主要是低端电工级PI膜,只有少数企业生产电子级PI膜,FPC厂家严重依赖进口PI膜。国内主要PI薄膜厂商有达迈科技(台湾)、深圳瑞华泰、桂林电器科学研究院、时代新材、丹邦科技、中天科技、国风塑业等,产能情况如下图所示:
需注意,丹邦科技自年3月公告募资建投PI膜产线,建设期为24个月,达产后年产能为吨。但公司到年4月才开始进行批量生产,且目前PI膜(主要是12.5μ及以下)产能只有吨/年,未达到预计产能。对于这一未达标项目,丹邦科技年再度募资,用于量子碳化合物厚膜产业化项目、新型透明PI膜中试项目、量子碳化合物半导体膜研发项目,前两者均为PI膜项目。预计投产后每年可生产万平方米量子碳化合物厚膜和30万平方米新型透明PI膜。
募投项目方面,国风塑业年自筹资金1.79亿元投资建设的年产吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目,主要产品为12.5μ-25μ高端电子基材膜、覆盖膜和高导热型碳基膜,已年10月实现批量供货。预计聚酰亚胺薄膜业务年实现销售收入万元。
公司于年4月公告拟定增募集资金约9亿元,主要用于建投年产吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目,建设期36个月。当月,公司启动自筹资金投资万元,建设年产3.2万吨功能性聚酯薄膜项目,主导产品为保护膜、离型膜、烫金转移膜等聚酯薄膜,建设期1.5年,预计投产后年均销售收入万元,年均利润总额万元。
除此之外,公司于年还启动了全资子公司国风木塑年产4万吨绿色新型建材项目建设,将提高木塑业务生产规模,增强企业发展后劲;同时启动了公司全资子公司芜湖塑胶年产15万套自动化涂装生产线技改项目建设。
业绩方面,公司年实现营收13.61亿元,较上年增长10.24%;实现归母净利润0.84亿元,较上年下降17.8%,下降的主要原因是土地收储收益等非经常性损益金额较上年大幅下降,实现扣非后归母净利润0.21亿元,较上年同期大幅增加,且首次实现盈利。年公司虽然受到疫情影响,但仍然保持经营稳定,前三季度实现营收10.04亿元,扣非后归母净利润0.48亿元,基本与去年同期持平。公司已披露业绩预告,年度实现归母净利润1.05-1.25亿元,同比增长25-50%。
总体来说,国风塑业虽然利润不高,但在合肥国资委的大力支持下,年扣非后归母净利润首次不亏损,年又动作频频,新建PI膜产线和BOPET薄膜等项目。目前公司的PI膜产能相对于其他同业上市公司还较小,但新的募投项目未来达产后产能将大幅提升(吨)。随着国内电子行业的快速发展,在FPC基材等领域方面应用的高端聚酰亚胺薄膜国产化替代空间较大,公司在最近三年的播种和持续耕耘之下,相信正在逐步进入收获期。
免责声明:文中涉及标的不作为投资参考依据,据此买卖,盈亏自负!
转载请注明地址:http://www.abmjc.com/zcmbzz/1402.html