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上周五，小E发布了GalaxyBuds的耳机部分拆解，是不是觉得缺了点什么呢？对啦，耳机拆了，底下的充电盒没拆呢。今天，就带大家来看这个充电盒的拆解吧。
拆解步骤
首先拆解内部上方托盘，部件完全由卡槽进行固定，使用撬棍沿四周缝隙进行撬动，使卡槽松动，比较好拆卸。拆开后可以看到托盘背面有六块规格不同的磁铁。
下方使用同样的方法进行拆解。需要注意的是，与上方托盘不同，下方托盘使用了7块磁铁，有一个有LED灯罩，并且在托盘内部贴有黑色双面胶。拆掉下方托盘可以看到内支撑上面的螺丝孔位。
拧掉螺丝，松动卡槽，即可拆开内支撑和底壳。可以看到主板上面有四个螺丝孔位。翻过来内支撑可以看到，后面螺柱高度是不一样的，所以在拆解的时候注意把卡扣松动后一定要水平后取下。
内支撑和顶盖是通过左右两个L型进行铁销进行固定，防止铁销滑出，末端使用了黄色透明胶进行了固定。
左右充电触点和无线充电与主板都通过焊接固定。
分离底壳与主板等模块，共有四颗螺丝固定，拧下螺丝即可。软板处贴有黄色的绝缘胶。
主板一侧贴有无线充电线圈，线圈通过触点与主板连接。
拨动ZIF排座，分离LED灯板。
由于主板通过软板焊盘进行焊接固定的，所以先用电烙铁融化焊点，分离主板。软板除了焊接固定，背面还贴有黑色双面胶进行双重固定。
分离无线充电线圈模块，无线充电线圈通过石墨片，泡棉胶，以及电池背部一圈正方形透明双面胶进行固定。充电触点有硅胶帽进行保护。电池软板折叠位于槽内。
电池和两侧软板都通过透明双面胶与电池盖进行固定。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）:
红色：ABOV-FAUB-MCU
绿色：Samsung-S2MIW03X-PowerManagement
青色：TI-TPS-3.5-MHzHighEfficiencyStep-UpConverterInChipScalePackaging
主板反面图：
主板上使用的Logic和PM芯片信息见下表：
总结信息
GalaxyBuds的充电盒虽然看起来很小，但是还是分了很多层，并且中间有不少小部件用于连接，有些部件还是通过焊点连接的。所以不建议小伙伴自行拆解。底部贴有一层无线充电线圈。可以用于无线充电还可以配合S10反向充电。
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