eWisetech是一个集电子拆解、元器件分析为一体的服务平台，更有eWisetech搜库整合各类最新电子设备，元器件组成数据库。IC、PCB、连接器、天线都可在搜库中查询。
华为19年在手机市场上的成就大家有目共睹，今年新机也是一台接着一台，6月发布的nova5i，被网友戏称为智商机，eWisetech作为一个电子元器件数据库，自然要来预估一下它的整机成本（PS：nova5i更为详细的信息已经在eWisetech同步上线，记得去看看哦！）。
配置
还是一样先来看看配置信息方面。
SoC：HisiliconKirin处理器丨10nmLPP工艺
屏幕：6.4英寸IPS屏丨分辨率x丨屏占比92.5%
存储：6GBRAM+GB丨8GB+GB
前置：24MP摄像头
后置：24MP主摄像头+8MP广角摄像头+2MP景深摄像头+2MP微距摄像头
电池：mAh锂聚合物电池
特色：多场景AI四摄丨极点全面屏丨前摄W像素丨G超大内存
元器件
小e在这里说明一下，eWisetech是通过市场渠道购买机器，每个产品同一个元器件可能会由不一样的供应商，我们以购买拆解的机器为准。由于影响元器件成本的因素有很多，因此元器件的成本预估仅供参考，与真实的成本会有一定的差异。
在全部个组件中，虽然日本提供个组件，组件数占比最高，但成本仅占比22.8%，主要区域在分立器件，连接器，摄像头。其中中国成本占比最高约为51.9%，主要区域为非电子器件，屏幕，连接器，IC。
接下来自然是要看看主板上的IC信息了
主板正面主要IC：
1：SKHynix-H26TCMR-GFlash
2：Hisilicon-Hi-海思麒麟CPU
3：SKHynix-H9HCNNNECMML-6G内存
4：Kionix-KX-加速度传感器
主板背面主要IC：
1：Hisilicon-Hi-Wi-Fi/BT/GPS/FMRideo/IR五合一芯片
2：Hisilicon-Hi-电源芯片
3：Hisilicon-Hi-射频收发器
4：Hisilicon-Hi-射频收发器
5：Hisilicon-Hi6H03s-低噪声放大器
6：Yamaha-YAS-电子罗盘
小e所购买的是6GBRAM+GB，售价元，经过eWisetech数据库分析，整机成本约.77美金，其中主控芯片部分占比约44%。再来看看整机所上使用的MEMS芯片信息见下表：
还想了解更详细的IC信息就只能到eWisetech喽，接下来回归到拆解上吧！
拆解
取出设有防水胶圈的卡托，热风枪加热塑料后盖，使得固定的胶条软化后撬开。后盖上对应电池位置、后置摄像头处贴有大块泡棉及防尘泡棉。
拆开后盖时需注意主板连接指纹传感器的FPC排线，传感器的PCB板上器件都进行点胶处理，且背面贴有泡棉。贴有散热石墨片的主板盖和扬声器盖皆用螺丝固定，其中有颗螺丝贴有防拆标签。
后摄像头保护盖和指纹传感器通过黑色双面胶进行固定。
取下固定主板盖及扬声器盖的螺丝便可拆下。双面胶固定后摄像头闪光灯通过2个弹片与主板进行连接。
固定盖板的螺丝是固定主副板的螺丝，故直接断开BTB接口即可取下盖板。听筒、震动器、及前后置摄像头等都采用胶固定。在CPU屏蔽罩内支撑SD卡位置分别贴有散热硅脂及散热石墨片，副板上接口都有硅胶套保护。
电池使用易拉胶进行固定，按照提示向上拉出即可。连接主副板的软板、按键板、光线距离传感器都是通过双面胶固定在内支撑上。
屏幕通过黑色胶条固定，加热至一定温度即可拆开。内支撑上贴有大面积散热石墨片，石墨片边缘位置还贴有小块导电泡棉。屏幕两侧的器件上面也贴有绝缘胶带。
nova5i的屏幕采用6.4英寸的IPS屏，型号为天马TLFVMH14-00。预估成本约32美金。还想知道更多模组器件的信息就得戳eWisetech搜库喽！
整机通过20颗螺丝固定，卡托、Type-C和耳机孔使用硅胶圈和硅胶套。散热方面通过导热硅脂、石墨片、铜箔散热。光线/距离传感器、后摄像头闪光灯、指纹传感器都是使用模块单独安装，通过弹片和软板与主板进行连接。后盖和屏幕都是通过四周胶条进行固定，整体拆解较为简单。
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