（报告出品方/作者：东北证券，李玖）
1.纳芯微：从消费到泛工业，汽车模拟IC探路者
1.1.回归初心，打造国人自己的“ADI”
从感知到驱动，高可靠模拟IC成功进入燃油车和新能源车核心单元。公司自年成立以来始终致力于高性能高可靠性模拟芯片设计，形成了信号感知（传感器信号调理ASIC芯片、集成式传感器芯片）、系统互联（隔离与接口芯片）与功率驱动（驱动与采样芯片）的业务布局，产品型号高达余款，其中传感器信号调理ASIC和数字隔离两类芯片的多项关键技术指标达到或优于ADI、TI等国际龙头企业水准。公司产品主要应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，尤其是凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局汽车电子领域芯片产品，成功进入国内主流汽车供应链并实现批量装车：
信号感知芯片方向：公司现已能覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多品类信号调理ASIC芯片产品。围绕压力传感器领域，公司满足AEC-Q标准的车规级信号调理ASIC芯片已在汽车前装市场批量出货，同时公司能够提供从微压到中高压的全量程压力传感器芯片产品。
隔离与接口芯片、驱动与采样芯片方向：公司已量产标准数字隔离、隔离接口、隔离电源以及隔离驱动、隔离采样等多品类数字隔离类芯片产品。公司数字隔离类芯片的抗共模瞬态干扰能力、抗静电能力等多项关键技术指标达到或优于国际竞品，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE-11增强隔离认证。
打入多个行业一线客户的供应体系。凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。
以应用场景为导向规划业务扩张路径，产品线以信号链技术为基础，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片。
公司产品的演变可以分为以下三个阶段：
第一阶段（-年），初创期。公司于年成立，在成立初期专注于消费电子领域传感器信号调理ASIC芯片的开发，于当年推出三轴加速度传感器信号调理ASIC芯片，并于年推出压力传感器信号调理ASIC芯片和电流传感器信号调理ASIC芯片。年底之前，公司产品主要为应用于消费电子领域的传感器信号调理ASIC芯片。
第二阶段（-年），拓展期。年，公司开始向工业及汽车领域发展，并于同年推出面向工业控制领域以及符合AEC-Q标准且面向汽车前装市场的压力传感器信号调理ASIC芯片。同年，公司也推出了硅麦克风和红外传感器信号调理ASIC芯片，进一步扩充产品品类。为进一步扩展公司产品在汽车中高压压力传感器领域的应用，公司入股陶瓷电容压力传感器敏感元件生产商襄阳臻芯，并于年合作推出面向中高压压力传感器市场的陶瓷电容压力传感器核心器件级解决方案。
第三阶段（-至今），业务快速上升期。年以来，公司先后开发了隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、集成式传感器芯片等多类产品。公司于年推出了标准数字隔离芯片与隔离接口芯片，并于年成功推出集成电源的数字隔离芯片、隔离驱动芯片以及隔离采样芯片，实现了对数字隔离领域产品的多品类覆盖。另外，公司于年进一步拓展了传感器信号调理ASIC芯片的品类，推出了红外传感器信号调理ASIC芯片，并于同年推出集成式温度传感器芯片、集成式压力传感器芯片。至此，公司从信号感知、系统互联到功率驱动的产品布局形成。
华为、小米入股，知名私募创投云集股东名单。公司整体股权结构较为分散，截止招股说明书披露日共有股东42名。值得一提的是公司29名非自然人股东中存在20名性质为私募投资基金的股东，其中不乏众多知名产业资本，包括国家大基金旗下子公司聚源聚芯、深创投、红土善利以及小米长江等。自年公司转为股份有限公司以来，总计增资扩股5次，股份转让11次。年9月，华为作为红土善利第二大股东间接参与公司融资，持有其0.79%的股份。年1月小米长江收购了国润瑞祺所持公司的6.97万股股份，直接持有公司0.92%的股份，此外小米长江还是纳芯微的大客户苏州明皓5%以上的股东。一众知名私募创投机构竞相入股表明公司发展前景受资本市场认可度高。
公司创始人签署一致行动人协议，控股共计46.35%。王升杨直接持有公司14.60%的股份，通过瑞矽咨询间接控制公司6.15%股份，通过三个员工持股平台（纳芯壹号、纳芯贰号、纳芯叁号）合计间接控制公司6.90%的股份。另外两位创始人盛云持股13.60%、王一峰持股5.10%。公司三位创始人已签署一致行动人协议，合计控股46.35%，并拥有与股权相匹配的投票权。
“80后”前亚德诺工程师集体归国创业，管理及技术团队年富力强。董事会及核心技术人员产业经验丰富，公司董事长王升杨出生于年，于年至年间在国际知名芯片设计商亚德诺（ADI）上海分公司担任设计工程师，公司另一位创始人副总经理盛云出生于年，与王升杨董事长同期担任亚德诺上海高级设计工程师。公司核心技术团队中，马绍宇、赵佳、叶健三位一线产品总监拥有10年以上的集成电路设计行业从业经验，且均有亚德诺工程师经历，是公司创始人任职期间的原班人马。以“80后”为主的公司董事会与核心技术团队是公司未来持续市场开拓、产品创新的重要保证。
1.2.业绩快增的根因：新品扩张且不断放量
公司营业收入和归母净利润保持高速增长，年一季度业绩指引增速可观。公司正处于业务快速扩张期，营业收入快速增长的同时实现了利润规模节节攀升。年至年公司营业收入分别为.33万元、.32万元、2.42亿元、8.62亿元，每年增速超过%，年收入增速高达%；-年扣非归母净利润分别为.84万元、.81万元、.28万元，9年和年增速分别为高达.35%、.64%，年公司实现归母净利润2.21亿元（报告发布日尚未公布年扣非归母净利润），同比+.3%。9年公司因确认了.21万元的股份支付费用，当年归母净利润显示为-.85万元，此后迅速转为正值。公司预计年1-3月份实现营业收入为2.5-3.5亿元，同比增长84.23%至.92%；实现归母净利润0.7-1.0亿元，同比增长.29%至.98%。
通讯设备需求放量叠加公司实现关键产品国产替代，促成近年业绩高速增长。公司通讯领域收入占比最大，从年仅占总营收的0.37%大幅提升至年上半年的44.18%，主要系过去三年原有基站改造和新基站建设的双重推动，通讯设备厂商对公司隔离与接口芯片的需求持续增长，公司的隔离与接口芯片可应用于通讯基站及其配套设施的电源模块中。此外，在公司推出相关产品前，中国隔离与接口芯片市场长期被ADI、TI、SiliconLabs等欧美厂商把持。公司能够提供性能不逊国外知名品牌的产品，满足了A客户、中兴等通讯业标杆客户的需求，大客户的批量采购带动了公司隔离与接口芯片销售收入的快速增长。
收入结构变动明显，隔离与接口芯片、驱动与采样芯片营收占比大幅提升。新产品放量带动收入结构发生变化，年公司信号感知芯片收入占总收入的92.49%，属于创收主力。随着公司不断拓展新产品线，截至年上半年，公司信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片三类产品收入占比分别为28.44%、48.51%、22.73%，其余定制芯片服务占0.32%，隔离与接口芯片成为营收占比最大的产品线。
得益于收入的规模效应，公司期间费率显著下降。得益于营业收入的快速增长，年至年上半年公司期间费用率分别为50.57%、68.12%、35.07%、23.47%，大幅下降超过27个pct。1）管理费用：受收入的规模效应以及公司逐步优化内部管理机制影响，公司管理费用率持续降低，-H1的管理费用率分别为14.17%、22.17%、10.28%和7.46%，下降超过33.05%，其中早期占比较大的办公费及租赁费用占比被摊薄。9年公司管理费用较上年度增加.54万元，系当年确认了大额股份支付费用所致，这也使当年公司期间费用率出现异常值。2）研发费用：公司重视研发投入，-H1公司研发费用分别为.77万、.20万、.08万、.37万元（9年中36%来自股份支付），研发费用在各类费用中占比最高。另外，公司高度重视科研人员的薪酬待遇及股权激励，研发费用中职工薪酬花费占比超过70%。截至年6月30日，公司共有员工人，研发人员人，其中硕士学历68人，博士学历5人，研发人员大多来自复旦大学、中国科学技术大学等知名院校。
公司产品主要供应国内市场。公司产品主要面向国内通信、工控、汽车等行业客户，目前国内市场销售收入占比97.62%，相比国际巨头，公司具有产品交付周期更短、售后服务响应速度更快等本土供应商的独特优势，因而更容易占领国内市场。
客户数量增加带动公司产品经销比例持续上升。年上半年公司经销收入占比达到了67.39%，目前最大客户经销商南京基尔诺营收占比达到43.08%。公司未来将由直销转向经销为主，主要系公司销售规模持续扩大、客户数量不断增加，部分零散的订单交由经销商实现统一销售可以做到更好的客户管理。同时，部分客户有通过经销商完成产品采购的需求。
公司的客户集中度情况保持稳定。公司年上半年前五大客户卫南京基尔诺（43.08%）、江苏明皜（4.02%）、智芯微（3.57%）、深圳霆宝（3.15%）、无锡韦感（3.01%），年第一大客户发生明显变化，主要系年的最大客户A客户由于其自身经营环境发生变化，自年第四季度起已暂停向公司下达新订单。
公司采用Fabless模式，与委外代工企业合作关系稳定。公司报告期内公司采用Fabless的运营模式，主要负责各类芯片的设计，并将晶圆制造、芯片封装和芯片测试等环节交由委外厂商完成，晶圆制造主要在中芯国际、DongbuHiTek、台积电，封装测试主要在日月光、长电科技，公司的与委外代工企业合作关系稳定，保障公司供应链安全。（报告来源：未来智库）
2.需求：三类产品四大应用，多场景下游确保高涨需求
2.1.信号感知芯片：从现实世界到数字世界的关键单元
传感器和信号调理ASIC芯片的关系：一个完整的传感器由前端的信号感知敏感元件和后端的信号调理ASIC芯片构成，传感器是将现实世界的信号转化为数字世界信号的装置，自然界的信息如声音、压力、信号、光强等，需要通过传感器才能以模拟信号的形式被输入电子系统之中。然而被输入的模拟信号存在诸多问题，包括信号过弱、出现偏差等，使其无法被直接用于系统内的逻辑运算、信息存储，实现电子设备功能。因此，绝大多数传感器需要在后端加装专用的信号调理模拟IC，完成对信号的放大、数模/模数转换、误差校准等处理，由于传感器及接受信号的类型不同，上游设计商往往会根据具体需求定制信号调理ASIC芯片。纳芯微各式传感器信号调理ASIC芯片多为配套MEMS敏感元件使用，以构成完整功能的传感器芯片，公司同时也提供完整功能的集成式传感器芯片产品。
信号调理ASIC芯片内部结构：传感器信号调理ASIC芯片是指基于CMOS工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方案，纳芯微的传感器信号调理ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。
由于纳芯微的各式传感器信号调理ASIC芯片多为配套MEMS敏感元件使用。
中国是全球最大的MEMS传感器消费市场，作为必备组件的传感器信号调理ASIC芯片、MEMS传感器芯片需求可期。根据Yole的统计数据，截至年全球MEMS传感器市场规模已达亿美元，到年有望达到亿美元，CAGR7.2%。集微咨询数据显示，MEMS传感器、执行器总出货量为每年亿件，其中执行器占比43%，传感器占比57%，基于传感器信号调理ASIC芯片、MEMS传感器芯片与MEMS传感器的对应关系，预计MEMS传感器芯片和信号调理ASIC芯片年出货量为.2亿件。中国是世界最大的MEMS传感器产品消费市场，销售收入占全球的23.82%，预计中国MEMS传感器芯片市场规模将在年达到8.4亿元，公司作为为数不多的本土供应商市场空间有望进一步提升。
消费电子是MEMS传感器芯片最大的下游市场，应用占比达59.22%。便携式电子设备中，如今绝大多数智能手机、平板电脑及部分可穿戴设备都装有压力传感器、射频传感器、硅麦克风、加速度传感器、陀螺仪等，这些产品都需要用到MEMS芯片。其中硅麦克风是智能手机、智能音箱和TWS耳机不可或缺的关键元件。根据麦姆斯咨询的数据，全球市场的MEMS麦克风从0年的15.9亿元人民币增长至9年的86.8亿元人民币，年均复合增长率达20.75%。Yole的统计数据显示，单部智能手机的MEMS麦克风装机量在0年仅为装2颗，到年已经增加至最多5颗，单部智能手机上安装的MEMS传感器总量也将从年的12颗上升到年的20颗，而-年消费电子MEMS市场规模复合增长率将达到7.9%，年消费电子MEMS市场规模可达到.7亿美元。
汽车电子、工业控制、医疗领域同样保有对MEMS传感器芯片的大量需求。汽车电子、工业控制、医疗分别占MEMS下游市场的16.86%、12.21%、6.64%。汽车MEMS传感器最初用于发动机，包括进气管的压力传感器和流量传感器，目前已拓展至陀螺仪、加速度计、角速度传感器等。根据博世（BOSCH）估计，目前一辆汽车上安装有超过50个MEMS传感器。在工业控制领域，传感器可以有效采集各个生产环节数据，如温度、湿度传感器可用于环境条件的检测，加速度计可以用来监测工业设备的振动和旋转速度。高精度的MEMS加速度计和陀螺仪可以为工业机器人的导航和转动提供精确的位置信息。MEMS传感器被广泛用于临床检测，如患者心电图、脑电图监测与CT成像等，还可以应用于大量医疗器械，如心脏起搏器、精密手术仪器、医疗机器、仿生眼、智能假肢等。Yole预测-年汽车电子、工业控制、医疗三大领域MEMS传感器市场的年复合增长率将分别达到5.8%、6.0%、6.7%。
2.2.数字隔离芯片：电路安全保障，三大领域需求齐爆发打开市场空间
隔离器件是电路重要安全保障，承担电路输入、输出两端电气隔离的重任。电气隔离指在电路中避免电流在两个区域之间流通，确保没有实际的电气连接。电子设备中如果需要在强电电路（高电压）和弱电电路（低电压）之间进行信号传输，就有必要在高低压部分之间进行电气隔离保障系统安全，运行防止强电电路的电流直接流到弱电电路伤害设备甚至操作人员安全。此外，电气隔离可以去除两个电路之间的接地环路，阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。隔离器件可以实现输入、输出两端电气隔离，将输入信号进行高低压转换并输出，广泛应用于信息通讯、电力电表、工业控制、新能源汽车等各个领域。
工业控制是隔离器件应用最广的领域。截至年，数字隔离类芯片在工业领域上使用最多，占比达28.58%，预计28.80%年将达到28%。工业4.0大背景下，制造业企业将持续推动生产智能化、数字化、网联化。机器的自动化水平将越来越高，工厂内人员密度越来越低，员工从机器操作使用者变为负责在生产过程中灵活反应、解决问题的监督管理者。具体而言，工控领域对数字隔离芯片存在以下三方面需求：
保障人员和设备安全。工业自动化系统由多个PLC（可编程逻辑控制器）/DCS（分布式控制系统）节点组成，这些节点用于监测和控制工业智能设备，每个PLC/DCS节点控制一至多个变送器、机械手、变频器、伺服等设备，出于保障设备和现场监控者安全的需要，上述设备对数字隔离类芯片均有需求。
保护模块和隔离噪声信号。工业4.0对数控机床的精密控制也提出了更高的要求，这需要数字隔离芯片来提高系统的抗噪能力，即通过隔离消除噪声干扰；同样需要数字隔离芯片消除噪声干扰的场景是电机驱动，由于控制板和马达距离往往会很远，需要较长的通信电缆连接，电缆会和参考电平地线形成回路，从而带来噪音，需要通过隔离切断地线回路，从而消除噪声干扰。
完成高低电压电路间信号传输。工厂自动系统中不同模块的电压不同，如PLC的工作信号和通信传输电压都是24V，而系统核心电子元件基本都为5V，此时需要数字隔离芯片保护低压域的器件安全。
新能源汽车要求隔离芯片供给增加、技术提升。汽车电子领域应用占全球数字隔离芯片市场的16.84%，仅次于工业控制。新能源汽车的电气化程度较传统汽车更高，数字隔离类芯片也更多地应用于新能源汽车高瓦数功率电子设备中，包括车载充电器（OBC）、电池管理系统（BMS）、DC/DC转换器、电机控制驱动逆变器、CAN/LIN总线通讯等汽电子系统，成为汽车电子传动系统和电池系统的关键组件。以电机驱动为例，电控单元（ECU）和电机控制器之间的CAN通讯需要隔离芯片，功率管和控制器之间需要隔离栅极驱动器，电机驱动的电流采样需要隔离ADC/隔离运放。除了对隔离芯片数量需求的提升，新能源汽车还提升了对隔离技术的更高要求。电池功率密度的提高带来了电池工作电压、运行温度的提高，纯电汽车（EV）或各种形式的混合动力电动汽车（HEV）的高压电池可达到V-V传统的光耦的已经不能应对在高温环境下工作的需要，这要求数字隔离芯片具有高耐压的特性以及满足车规级温度要求。
车用芯片自给率低下，国产供应链替代空间巨大。根据Wind数据，目前国内汽车行业中车用芯片自研率低于10%，90%以上的汽车芯片都必须依赖从国外进口，汽车核心芯片国产化已成为行业迫切需求。国务院发布的《新能源汽车产业发展规划（-年）》提出，到年计划实现新能源汽车新车销量占比达到20%左右。9年中国新能源汽车的市场渗透率是4.7%，如果年达到5%，未来5年若要实现20%的目标，每年的年复合增长率必须达到30%以上。国内新能源汽车市场规模在中长期快速可持续的扩张将带动数字隔离芯片产品需求显著增加，本土供应商有望获得更大市场份额。
5G基站的出现使数字隔离芯片需求翻倍提升。由于5G信号通过3.5G及以上的中高频段传输，在室外场景下覆盖范围减小，加上由于宏基站布设成本较高，因此，需要小基站配合组网，这将导致5G时代全球站点数量倍增外，促使5G电源模块的需求大幅增长。5G频段高频化也造成了站点能耗也翻倍，电源功率密度将因此提升，平均功率将是4G时代的2.5倍。随着电源功率提升，功率器件数量、内部通道数、模块数均随之增加，单个电源模块的数字隔离类芯片需求量也将大幅增加。另外，由于5G设备的散热需求更高，而整个机房空间有限，需要基站有更智能的温控、监控以及备电能力，基站内器件也需要更好的耐温能力。这对基站中的器件提出集成化、耐高温、耐高压的需求。具有隔离功能的电源、驱动、采样、接口等集成化程度高且耐压能力强的产品将进一步受到市场的青睐。
中国5G通信基础设施建设正处于高潮期，下游芯片产品充分受益。截至年9月，中国现有移动电话基站总数达万个，比上年末净增37.7万个。其中，5G基站总数.9万个，占移动基站总数的12%，中国拥有的5G基站占全球总量的70%以上，终端连接数超过了4亿。作为重要组件之一的数字隔离芯片需求量有望随5G基站数量保持同步高速增长。
在三大领域下游需求的共同推动下，全球数字隔离器件市场蓬勃发展。据MarketsandMarkets统计，年数字隔离器件市场价值达到16亿美元，预计到年将增长至24亿美元，期间CAGR8.0%。
2.3.驱动与采样芯片：赋能功率半导体，增速稳中有进
驱动芯片在电路中承担放大信号以驱动功率器件的关键职能，全球、国内出货量将平稳增长，国内快于国外。驱动芯片是放大控制电路的信号使其能够驱动功率晶体管的中间电路用来驱动功率器件的芯片，在电路中，驱动芯片能够放大MCU的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，实现快速开启和关断功率器件。如今的驱动芯片已从过去驱动IGBT、MOSFET等传统功率器件，发展到驱动SiC和GaN等第三代半导体材料制造的功率器件。在5G通信、数据中心、工业电源、充电桩和车载电源等应用中，小型化、轻量化要求功率器件具备更高的开关频率、更小的死区时间、更高的可靠性。近年来成为主流的隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。根据FrostSullivan统计，年全球市场驱动芯片出货量共.37亿颗，其中中国市场.31亿颗占比32.6%；预计到年，全球驱动芯片出货量将达到.40亿颗，中国市场预计出货量为.51亿颗，占比将提升至37.4%。期间全球市场CAGR6.38%，中国市场CAGR9.33%，未来预期增长平稳，国内出货量增速快于国外。
采样芯片是电路信号的监控、传输者。采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控，隔离采样芯片也具备电气隔离能力。在工业和汽车应用的高压电流电压检测中，通常采用隔离运放或调制器来进行电气隔离采样。根据ReportsandData统计，9年全球ADC芯片市场规模为25.5亿美元，预计该市场到年市场规模增长至37.9亿美元，年至年期间CAGR为4.9%。
目前隔离驱动芯片和隔离采样芯片是市场上该类芯片的主流产品，其应用场景与下游领域与数字隔离芯片高度重合。应用领域包括通信基站、工业自动化、智能电网、新能源汽车、光伏组件等。（报告来源：未来智库）
3.供给：国产模拟打破国际大厂主导势不可挡，细分赛道是率先突破口
全球模拟芯片市场被国际知名IDM厂商长期主导。WSTS公布数据显示，年全球模拟芯片市场规模达到.58亿美元，占集成电路市场总规模的15.4%，这一数字在年将预计达到.42亿，同比增速高达30.87%。在市场占有率方面，TI、ADI、Infineon、Renesas等全球知名厂商技术壁垒、客户资源深厚，全球市场份额受大厂长期把持，据ICInsight统计，前十大模拟芯片厂商占据了约62%的模拟芯片市场份额。
中国市场需求大、自给率低，替代空间大。根据IDC数据，年中国模拟IC市场占到全球模拟IC市场的36%，按照全球亿美元的空间计算（WSTS数据），中国模拟IC市场规模达到亿美元，如果考虑到亚洲其他地区（占全球模拟IC市场32%），则市场需求合计达到68%。但根据中国半导体协会数据，中国模拟IC自给率尽管在持续提升，从年的6%到年的12%，但我们认为12%的自给率相对36%的市场需求，这一占比仍然偏低，尤其如果考虑到亚洲其他地区的需求，我们认为国内厂商仍然有很大的替代空间。
3.1.公司信号感知、数字隔离芯片市占率领先
3.1.1.信号感知芯片市场格局
公司是世界范围内少数单独成规模外销信号调理ASIC芯片的供应商，国内市场渗透率名列前茅。公司供应的信号调理ASIC芯片产品包括压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理ASIC芯片。国外具备此类芯片设计能力的企业包括博世（BOSCH）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、迈来芯（Melexis）等业内龙头企业，但是其信号调理ASIC芯片主要是配套自身传感器敏感元件产品，大部分都不单独对外销售且和国内的传感器公司少有业务合作。国内没有主流厂商专门推出此类产品，瑞萨（Renesas）和迈来芯（Melexis）是仅有的两家自研销售传感器信号调理ASIC芯片的境外厂商。瑞萨（Renesas）在年收购聚焦于工业和汽车领域的芯片提供商ZMDI，传感器信号调理ASIC芯片是ZMDI的主打产品之一。迈来芯（Melexis）传感器领域技术、市场积淀深厚，是全球主要汽车半导体的主要传感器供应商之一，其产品囊括磁传感器、MEMS传感器（压力、TPMS、红外线）、传感器接口IC、线性阵列传感器，还能够设计嵌入式电机驱动器、LED驱动器等驱动器IC产品，与公司产品类型重合度较高。根据市场调研机构Transparencymarketresearch的数据，年中国压力传感器和加速度传感器信号调理ASIC芯片的市场规模分别为.83万美元和.56万美元，年公司两类产品的销售额分别为.23万元和.73万元，因此公司两类产品国内市场占有率分别为32.19%和23.06%。
MEMS传感器芯片市场由国外厂商主导但市场集中度较低。据Yole和赛迪顾问统计，年全球MEMS传感器以及MEMS压力传感器出货量前10中仅有歌尔股份旗下的歌尔微一家中国厂商，在全球MEMS传感器市场位列第六，占比3.88%，在MEMS压力传感器市场份额占比3%。根据Yole的统计数据，尽管国际巨头市场份额在年有所下滑，全球MEMS传感器TOP30企业仍然全部为国外厂商。
MEMS压力传感器：市场竞争激烈，国内厂商众多但市占率很低。在压力传感器领域，中高压压力传感器的总成及核心芯片、器件的市场份额几乎全部被森萨塔占据；差压压力传感器总成的市场份额主要被博世（BOSCH）、电装（DENSO）、德尔福（Delphi）、森萨塔（Sensata）等公司占据，传感器核心芯片、器件的市场份额主要被恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）、迈来芯（Melexis）等公司占据，国内企业的市场占有率极低。国内销售MEMS压力传感器产品的厂商数量虽然不少，但企业普遍采用购买国外芯片提供封装后传感器模组的形式供应下游企业，目前具备自主设计研发、生产能力的IDM、Fabless厂商仅有歌尔微、敏芯股份、赛微电子、士兰微、华润微、必创科技。
温度MEMS传感器市场竞争烈度略低于压力传感器芯片。温度MEMS传感器芯片的主要国际供应商包括TI（德州仪器）、Siemens（西门子）、ADI（亚德诺）、ST（意法半导体）、Honeywell（霍尼韦尔）等。国内有四家上市公司能够设计、量产该产品，分别为保隆科技、汉威科技、华工科技和宏达电子。公司集成式温度传感器已应用于九阳股份、传音控股、鱼跃医疗的产品中。
3.1.2.隔离与接口芯片市场格局
从光耦到数字，亚德诺引领隔离器件革命性技术升级。上世纪70年代以来，光耦成为隔离器件的主流技术路线，它以光为媒介传输电信号，对输入、输出两端电信号有良好的隔离作用。由于光耦具有体积小、寿命长、抗干扰能力强、输入输出端绝缘、单向传输信号等优点，因此再诞生后便在电路设计行业被普遍使用，直到上世纪90年代后期一直是市场上唯一的隔离芯片解决方案。随着CMOS工艺的发展，数字隔离技术开始登上历史舞台。不同于光耦离技术需要通过发光二极管(LED)先驱动电流产生光，再经过光探测器接收而电流转换实现输入、输出、隔离的作用，数字隔离的实现不依赖任何外部驱动器或分立器件，磁耦通过磁场传输信号，容耦通过电场传输信号。相比传统光耦，数字隔离芯片尺寸更小、速度更快、功耗更低、温度范围更广，并且拥有更高的可靠性和更长的寿命。亚德诺于7年推出磁感数字隔离技术，成功研发了新一代隔离芯片iCoupler，SiliconLabs在年在业内首发了电容耦合数字隔离技术，近年来以容耦、磁耦为技术路线的隔离器件越来越多，光耦产品开始逐渐被替代。
公司紧跟技术潮流成为国内第一批数字隔离芯片提供商。公司创始团队在亚德诺集体的任职经历为公司的技术创新提供了得天独厚的优势，以董事长王升杨、副董盛为首的团队迅速开展技术攻关，于年发布了基于电容耦合技术路线的标准数字隔离芯片和隔离接口芯片产品，打破国外厂商的技术垄断成为了国内第一批该类产品提供商。公司各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了VDE-11增强隔离认证，相关隔离与接口产品已成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现批量供货。
欧美厂商掌握全球市场话语权，公司是少数据有一席之地的中国厂商。欧美半导体公司在数字隔离芯片领域起步较早，长期以来占据了市场的主导地位。根据MarketsandMarkets的统计数据，年TI、SiliconLabs、ADI、Broad
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