对于上了年纪的PC发烧友来说，开盖并不是一个新生词汇——当年老Athlon有不少都是硅脂U，过了两年热的不行的时候自然有人尝试开盖。不过，最近十年来，Intel占据了市场主导，又在高端CPU领域力压AMD获得统治地位。所以，当iK这一代高端CPU放弃钎焊工艺，转向硅脂后，Intel就背上了硅脂、牙膏的恶名。
如果说前两代的主流LGAX产品功耗绝对值有限，开盖对超频来说还是一个可选项。那么对X这一代的Skylake-X系酷睿i7/i9来说，想超频到4GHz以上，不开盖绝对是“不舒服斯基”的。前不久我们对一位同事的iK进行了开盖作业，效果良好。受此鼓舞，我们选择Intel目前最强的消费级18核旗舰CPU——酷睿iXE，进行开盖、换液金、超频尝试。目前该CPU无论国行还是美行的价格都稳定在人民币约一万四千元上下。
iXE开盖换液金过程：iXE开盖换液金
我们手中这颗iXE是自费从流通市场采购的正式版零售散片，拿来直接开，开完直接用，用来对比温度的是之前Intel曾送测过的iXEES正显版。需要提醒大家的是，请及时更新自己的BIOS版本，如果要全新装机尽量购买新一代的X主板。我们就遇上了技嘉AorusGaming7主板支持ES版CPU超频内存但使用正式版时却断电重启的囧事。最后，我们的超频测试主板是华硕R6A。
顶盖与芯片、PCB
下方框体就是视频过程，点击画面中间绿色按钮可以播放。
我们为不方便看视频的朋友准备了文字版开盖过程：
1、首先使用薄刀片切入CPU顶盖与基板缝隙，小心碰到电容。
2、将CPU放入开盖器，转动螺栓将顶盖松动，最后分离。
3、将CPU核心上的自带硅脂擦净，同时将CPU基板与上残留的黑胶尽可能刮掉，千万要小心别伤到密布的电容。
4、使用指甲油（也可使用其它绝缘物）覆盖所有电容，切记要注意厚度，涂好后需要静置直到晾干。
5、指甲油晾干后在核心上涂抹液金，注意不要涂抹过多。在CPU基板与顶盖接触部分涂抹黑胶，在顶盖中心补涂少量液金填补缝隙。
6、最后盖上顶盖，使用重物压住顶盖使黑胶被压实（注意垫上泡沫保护背部电容），保证顶盖与核心接触良好。
与此前的iK相比，X平台的i7i9系列开盖难度略有上升。这首先是因为后者的绝对面积更大，对“手艺”的精细度有更高的要求。其次是，XPCB基板上分布的电容数量大增，既增加了刀片撞击损坏的风险，也不利于绝缘材料的布置。
本文使用女士常用的指甲油充当绝缘材料，好处是便宜易得，坏处是风干较慢。有条件的朋友可以购买高质量的绝缘漆，无论是绝缘效果还是风干速度都要高一些。
需要特别提醒的是，开盖本身可能损坏电容或CPU芯片，轻则出现功能不正常（影响内存IMCPCI-E通道等），重则短路报废，而且会失去官方保修，日常使用中也存在绝缘不到位带来的隐患，广大读者应该谨慎权衡风险，不要轻易模仿。
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