FPC又称柔性印刷电路板，是用柔性的绝缘基材（聚酯薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有很多印刷电路板不具备的优点，FPC柔性电路板不仅可以自由弯曲、折叠、卷绕，而且还具有重量轻、体积小、散热性好的特点，软硬结构的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上略微不足，同时FPC柔性电路板还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间随意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
使用FPC柔性印刷电路板可在很大程度上缩小电子产品的体积，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需求，因此，FPC柔性印刷电路板主要应用手机、笔记本电脑或液晶显示屏之类比较轻薄的电子产品中。在柔性电路的结构中，组成的材料由柔性覆铜板(FCCL)、覆盖膜、粘结膜等构成。
柔性覆铜板（FCCL）：柔性覆铜板的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆铜板在全部pcb电路板中，主要肩负着导电性、绝缘层和支撑点三个层面的作用。
覆盖膜：是由有机化学塑料薄膜与黏合剂组成，遮盖膜的功效是维护早已进行的柔性电源电路电导体一部分。粘接膜有不一样板材膜与黏合剂种类及薄厚规格型号。
粘结膜：是在一个基材膜的二面或一面浇注粘结剂而形成，也有无基材的纯粘结剂层的粘结膜，粘结膜有不同粘合剂类型和厚度规格。粘结膜是用于多层板层间粘合与绝缘。
FPC柔性印刷电路板按照线路层数分可以分为单面FPC，双面FPC，多层FPC，不同的线路层数生产工艺流程也有所有差异，以单面FPC柔性印刷电路板、双面FPC柔性印刷电路板为例。
单面FPC柔性印刷电路板生产工艺流程：开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
双面FPC柔性印刷电路板生产工艺流程：开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货
为了更好的保障FPC柔性印刷电路板的效果和品质要求，都需要严格按照生产工艺进行操作，保障在开料和钻孔等各方面的操作方法按照其规范模式进行处理，从根本上提高FPC板品质，严格的品质筛选体系是保证FPC产品质量最大化的有效方法，良好的研发与设计能力可以保证更好的生产能力和提供更加可靠的品质。
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