（报告出品方/作者：红塔证券，肖立戎）
1.公司产品种类较多，FPGA成主要增长点
复旦微电主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品应用于金融、社保、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算等众多领域。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。公司股权结构较为分散，不存在控股股东及实际控制人。公司的第一大股东为复旦复控，持有公司13.46%的股份，其实际控制人为上海市国资委；公司的第二大股东为复芯凡高，持有公司13.10%的股份，其实际控制人为教育部。
公司产品包括安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等。
（1）安全与识别芯片
公司安全与识别产品线已形成了RFID与传感芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFCTAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。
（2）非挥发存储器
公司存储芯片产品线具有多种容量、接口和封装形式，目前主要产品为EEPROM存储器、NORFlash存储器和SLCNANDFlash存储器。
（3）智能电表芯片
公司的智能电表芯片产品主要包括：智能电表MCU、低功耗通用MCU等，智能电表MCU可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、智能家居、物联网等众多领域。
（4）FPGA芯片
公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件（PSoC）共三个系列的产品。复旦微的亿门级FPGA芯片，基于28nm工艺制程，采用业内先进的CMOS工艺，是国内最早研制成功的亿门级FPGA芯片，且目前已经实现了量产销售。
（5）集成电路测试服务
公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案，集成电路测试的具体内容包括晶圆测试及成品测试。测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融IC卡、汽车电子、物联网IoT器件、MEMS器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。
复旦微电采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。公司的主要晶圆代工厂有格罗方德、上海华虹、中芯国际等，主要封装测试企业有长电科技、华天科技等。公司销售模式有直销和分销，年直销业务占比55%，分销业务占比45%。
年公司营业收入为25.77亿元，同比增长52.42%，净利润为5.14亿元，同比增长.3%，业绩增长的主要原因为（1）国内集成电路下游应用市场需求旺盛和供应链本土化趋势加强，公司各条产品线营业收入均实现了增长；（2）受益于新产品推出和部分产品单价上调，整体毛利率较上年有所增长；（3）年受疫情影响，同期利润较少，基数较低。年一季度，公司营收和净利润继续保持高增长，营收达到7.76亿元，同比增长31%，净利润为2.33亿元，同比增长43%。得益于芯片紧缺以及产品涨价，公司的毛利率一直在增长，年一季度，公司毛利率达到63%，为历年最高。
年公司主要产品销量与年相当，受益于芯片行业涨价公司营收增长较明显，年公司FPGA芯片产品涨价幅度最高，产品均价涨幅达到%，一方面受益于行业产能紧缺，中高端产品供不应求，一方面公司持续推出新型FPGA芯片，产品价格提升。
公司市场主要集中在中国大陆，年境内业务占比91%，公司与国内厂商联系较为密切，因此业务以境内为主。销售模式方面，公司直销占比55%，经销占比45%，经销业务占比在逐年增加，主要因FPGA产品引入经销模式且其收入大幅增长，及以经销为主的智能电表芯片收入大幅增长，导致经销收入增速快于直销收入。公司目前直销产品以安全与识别芯片、非挥发存储器中的NORFlash存储器、FPGA及其他芯片与集成电路测试服务为主，分销产品以智能电表芯片、非挥发存储器中的EEPROM存储器、SLCNANDFlash存储器、FPGA芯片为主。
公司有一部分利润来源于政府补助，每年约为1亿元左右，公司作为集成电路设计企业，技术储备强，一直以来承接国家各类专项课题科研任务，因此长期以来一直有研发补助，每年约为1亿元左右，不过随着公司盈利能力的提高，政府补助收入占比在减少，年公司政府补助为1.06亿元，占净利润比重为20.55%。
2.性能好、用途广，FPGA成为行业发展热点
2.1.多场景适用芯片——FPGA
FPGA芯片即现场可编程门阵列芯片，是逻辑芯片的一种，通常由可编程的逻辑单元、输入输出单元和开关连线阵列三种功能单元构成。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。
FPGA芯片的工艺制程、门级规模及SerDes速率是当前产品性能的重要指标，FPGA的门级规模代表着FPGA可开发的潜力。SerDes的传输速率对FPGA的实际性能表现也有很大的影响，直接的反应了FPGA与外界数据交换的能力，SerDes速率越高其交换能力越强。
FPGA无需等待芯片流片周期，编程后可直接使用，有助于企业节省产品上市时间。技术未成熟阶段，FPGA架构支持灵活改变芯片功能，有助于降低器件产品成本及风险，更适用于5G商用初期的市场环境。与CPU/GPU相比，FPGA单位功耗性和计算耗时均成量级提升，同时可实现出色的I/O集成。
对比传统CPU、GPU、ASIC芯片，FPGA具有高性能、低耗能和灵活性等特点，兼具硬件的并行性和低延时性，在上市周期、成本上也具有优势。基于此，近年来FPGA芯片需求高增。
2.2.行业壁垒高，产品拥有可观利润
FPGA芯片产业链上游主要包括基本的制造材料、EDA设计软件、IP授权，中游是芯片设计企业，下游包括晶圆代工、封装测试。目前在上游领域，国内EDA软件相对薄弱，本土厂商使用的EDA软件都是依靠国外授权；中游本土厂商较多，特别是近两年国产FPGA高速增长，虽然与国际大厂相比还有一定差距，但是部分千万门级、以及亿门级产品可以实现自主生产；下游领域，本土晶圆代工和封测企业已经基本可以满足国内制造需求。
上游成本方面：FPGA芯片作为可编程器件，流片需求较少，对上游代工厂依赖度较低，需专业设计软件、算法架构支持。底层算法架构设计企业FPGA芯片设计对底层算法架构依赖度较低，上游算法供应商对中游FPGA芯片研发制造企业议价能力有限。主要算法架构设计企业包括高通、ARM、谷歌、微软、IBM等。另一方面，FPGA芯片企业需通过EDA等开发辅助软件完成设计，可提供EDA软件的国际一流企业向芯片研发企业收取高昂模块使用费，中国市场可提供EDA产品的企业较少，以华大九天、广立微、博达微科技等为代表，本土软件功能相对简单，难以满足多样的芯片设计需求，因此国内芯片设计企业大多采用国外EDA软件，目前采购境外EDA软件产品成本高昂，是主要成本之一。
下游利润方面：FPGA芯片利润空间巨大，中低密度百万门级、千万门级FPGA芯片研发企业利润率接近50%。高密度亿门级FPGA芯片研发企业利润率近70%（以赛灵思、Intel收购的Altera为例）。相较赛灵思、Intel等巨头，中国FPGA在研发方面起步晚，但研发进度逐渐赶上（与全球头部厂商相差3代缩短至约2代）。
2.3.市场高速增长，多个下游领域需求爆发
根据FrostSullivan数据，年，全球FPGA芯片产业规模约为68.6亿美元，同比增长12.8%。随着全球新一代通信设备部署以及人工智能与自动驾驶技术等新兴市场领域需求的不断增长，FPGA市场规模预计将持续提高，预计到年市场规模将达到.8亿美元。
近几年中国FPGA市场持续扩大增长，年国内FPGA芯片市场为.8亿元。-年年均复合增长率约为23.1%。随着国产替代进程的进一步加速，中国FPGA芯片市场需求量有望持续扩大，预计到年，中国FPGA市场规模将达到约.2亿元。
得益于FPGA高灵活性，可扩展的优点，FPGA主要应用于需要调整芯片市场，包括网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等。年中国FPGA应用最多的市场为通讯领域，占比达到41.3%，这主要得益于近几年国内大规模新建5G基站。（报告来源：未来智库）
2.4.行业寡头效应明显，国内企业逐步打开市场
从竞争格局来看，目前FPGA的主要产业链供应商仍然集中在欧美地区，以Altera（被Intel收购），和赛灵思（Xilinx）两家为主。年全球FPGA市场被赛灵思和英特尔（Altera）合计占有率高达83%左右，再加上Lattice和MicroChip合计13%的市场份额，前四家美国公司即占据了全世界96%以上的FPGA供应市场，同时在硬件设计和高端的EDA软件设计上美国公司都形成了极强的技术封锁。从近几年的竞争格局来看前四家公司的市占率一直保持着绝对的垄断优势。
主要FPGA企业
赛灵思：是全球FPGA行业的领军企业。赛灵思的产品覆盖消费电子、工业、汽车电子、宇航等市场，市场占有率位列全球第一名。赛灵思也是全球领先的FPGA完整解决方案的供应商，研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP。年2月14日公司被AMD以亿美元收购。Altera：公司在全球19个国家拥有超过名员工。生产的芯片主要用于电信和无线通信设备，涉及军事装备、汽车、网络、工业等行业。年被英特尔以亿美元收购。莱迪思（Lattice）：公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品和可编程数字互连器件，客户包括通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。微芯科技（Microchip）：是全球领先的单片机和模拟半导体供应商，主要产品包括PIC8位单片机（MCU）、高品质的串行EEPROM等。
从产品情况来看，目前赛灵思的FPGA价格要明显要高于其他公司，其产品规格也是最高端的；英特尔的FPGA主要是为辅助自身其他芯片设计，定位于中高端；莱迪思选择采用FD-SOI（耗尽型绝缘层上硅）这种工艺平衡FPGA的性能和功耗，主要针对28nm制程中低端市场，目前莱迪思已基于三星28nmFD-SOI的LatticeNexus技术平台，推出Certus-NX、CrossLink-NX等产品；微芯科技主要聚焦在低功耗、低成本的28nmFPGA，并提供非易失闪存和SRAM（静态随机存取存储器）两种选择。
国内FPGA产业发展较晚，大部分企业在年后才成立，最初芯片设计都是用的国外架构。目前国内与FPGA相关研发企业数量在27家以上，其中已上市的企业包括复旦微电子、安路科技、航锦科技，准备上市的有成都华微电子，其他企业暂未上市且规模较小。
国内FPGA芯片与国外差距较大，在28nm工艺制程领域，年两大国际FPGA巨头赛灵思和Altera率先发布了28nm工艺制程FPGA，并逐步开始销售，另外两家美国FPGA公司Lattice和Actel也于年推出28nm工艺制程FPGA，目前28nm工艺制程FPGA的主要市场份额由上述4家美国公司占据。国内紫光同创于年初发布了28nm工艺制程的千万门级FPGA产品，SerDes传输速率6.6Gbps；安路科技于年推出了PHOENIX系列产品，SerDes传输速率16Gbps。复旦微电自年开始进行FPGA的研发，曾陆续推出百万门级FPGA和千万门级FPGA，年第二季度率先推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，SerDes传输速率达到最高13.1Gbps，并在年正式销售。
国内FPGA设计始于20世纪90年代，真正技术发展于年以后，起步比国外晚十多年。通过对比国际尖端产品，核心参数差距依然较大。我国FPGA研发基础相对薄弱，研发人员稀缺。但是近些年来涌现出一些优秀的研发企业，包括紫光同创，成都华微电子，安路科技，高云半导体，复旦微电，京微齐力等。FPGA发展涉及到单元架构、IP、EDA软件、制程工艺、封装技术、专业人才等诸多方面，国内企业必须使各个方面都达到所需要求并构筑完整的生态，才能实现整体产业的进步乃至替代。
2.5.嵌入式架构成主流，国产芯片逐步缩小差距
FPGA技术之所以具有巨大的潜在市场，其根本原因在于FPGA不仅可以实现电子系统小型化、低功耗、高可靠性等优点，且其开发周期短、投入少，芯片价格不断下降。随着应用需求的不断拓展，FPGA也从传统架构逐步衍生到嵌入式可编程系统架构。在传统的FPGA上增加应用处理单元、人工智能加速引擎、图像处理单元、专用高速协议接口等专用处理模块，以期更好的满足灵活多变的市场需求。嵌入式可编程系统架构是FPGA芯片架构的一次跃迁，是传统FPGA技术和新型FPGA技术的分水岭。而在嵌入式可编程架构之后，异构计算将是FPGA主要发展方向。诸多应用场景将要求FPGA将外部的模拟信号转为数字信号后进行处理，或者除了进行算法处理、扮演高速处理器以外，还要同时执行复杂控制的任务，这类新需求在未来人工智能、特种集成电路领域将非常普遍。异构计算，是将不同架构处理芯片整合到一个系统内工作的方式。具体实施的方向包括两种：其一为芯片级集成，即将CPUIP、GPUIP、DSPIP等集成到单一SoC内；其二为板级集成，将CPU、GPU、FPGA、ASIC等放在一个板上组合。将这些不同逻辑器件整合起来，用不同架构去处理不同类型数据，根据处理速度或带宽要求进行优化，发挥CPU、GPU、FPGA、ASIC各自的专长。
复旦微电在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。公司自年开始进行FPGA的研发，曾陆续推出百万门级FPGA和千万门级FPGA，年第二季度推出28nm工艺制程的亿门级FPGA产品，在年正式销售。截至年底，公司累计向超过家客户销售基于28nm工艺制程的相关FPGA产品，上述客户类型包括通信领域、工业控制领域及高可靠领域客户。公司开发的可编程器件开发流程的工具软件Procise，可支持公司全系列可编程器件，突破了FPGA总体布局合法化方法、FPGA芯片版图连线显示方法等关键先进技术。公司的ProciseTM是国内FPGA领域首款超大规模全流程EDA设计工具，可以为超大规模FPGA提供全流程的自动设计服务，并集成了大量IP资源，可以帮助用户快速实现应用方案的开发。
其他新产品方面，公司PSoC产品采用异构计算的新兴技术，实现“分工合作、协同计算”的功能，将多个功能不同的芯片工作集成到一个芯片中完成，突破现有FPGA产品的发展瓶颈，通过将通用处理器及常见功能模块硬核化，减少了芯片面积与功耗，降低了用户开发难度，大幅提升了芯片的任务处理性能。公司同时还开启了14/16nm工艺制程的10亿门级FPGA产品的研发进程，预计将于-年进行产品流片，于年提供产品样，于年实现产品量产。
3.安全与识别芯片市场份额稳定
复旦微电的安全与识别芯片生产线主要包括RFID芯片和智能安全芯片。
3.1.RFID市场
RFID芯片主要运用无线射频识别技术，其可通过无线电讯号用于识别特定目标并读写相关数据，而无需在识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。因此，RFID技术相较其他感知技术（
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