第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体获

集微网消息，近期，同光晶体获数亿元Pre-IPO轮融资，红马资本参与，其他投资方包括汇川技术、中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。

企查查显示，此前，同光晶体已获多轮融资，投资方包括国投创业、北汽产业投资、联新资本、昆仑万维等。

同光晶体成立于年，依托中科院半导体所，专业从事第三代半导体碳化硅单晶片的研发和制备，也是国内率先从事第三代半导体产业的战略性企业。

河北工信厅4月消息显示，目前，同光晶体拥有碳化硅单晶生长炉余台，搭建了国际先进、完整的碳化硅衬底生产线，生产能力达到年产6万片。企业产品涵盖直径4、6英寸高纯半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底，产品技术达到国际先进水平。

此外，同光晶体与中电科十三所、五十五所建立稳定合作关系，将碳化硅单晶衬底成功应用到了我国5G基站建设中，打破了国际壁垒。（校对/图图）