PCB行业特性及发展态势竞争格局面临的机

PCB行业特性及发展态势竞争格局面临的机遇挑战壁垒构成

1、行业特性

（1）周期性

PCB行业的下游应用领域较为广泛，应用领域覆盖工业控制、通信、计算机、消费电子、汽车电子、军事航空、医疗器械等各个行业，因此PCB行业的周期性受下游单一行业的影响较小，PCB行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。

（2）季节性

PCB的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。在消费电子领域，受到节假日消费及下游客户为应对消费旺季而提前备货等因素的综合影响，一般情况下，PCB生产企业下半年的生产及销售规模高于上半年。

（3）区域性

全球PCB行业主要集中在亚洲地区，包括中国、日本、韩国等国家和地区，其中中国大陆已成为全球最大的生产区域；PCB行业集中在珠三角、长三角地区，然而随着沿海地区劳动力成本上升，企业开始将部分产能转移至内陆地区。

2、所处行业上下游关系

印制电路板的原材料主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片、干膜及其他化工材料。下游行业主要包括工业控制、通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、航空航天等。

（1）上游行业对PCB行业的影响

PCB生产所需的原材料主要为覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、干膜等。目前我国PCB的上游配套产业发展成熟，供应充足、竞争较为充分，相应配套服务能够满足PCB行业的发展需求。

PCB所使用的主要原材料中，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料成本比重最高。除了覆铜板以外，铜球和铜箔也是PCB生产的重要原材料。覆铜板、铜球和铜箔等原材料均是以铜作为其基础材料，其价格受铜价影响较大。铜价的变动会影响原材料的价格，并进一步影响PCB生产成本。

（2）下游行业对PCB行业的影响

印制电路板行业是电子信息产业的基础行业，下游应用领域广泛，涉及社会经济的各个领域，受下游单一行业的影响较小，与电子信息产业及宏观经济情况的相关性较强。近年来随着全球科学技术飞速发展，5G、新能源汽车、MiniLED、人工智能等新的科技热点不断涌现，带动全球电子信息产业持续增长，从而促进了PCB产业的发展。在科技热点的带动下，未来全球的电子信息产业仍将保持增长的势头，为PCB产业发展带来广阔的市场空间。与此同时，下游应用领域的技术发展会推动PCB产品的技术发展，以适应终端产品的市场需求。

3、行业发展态势

PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子信息技术日新月异，电子产品更新换代速度加快，新一代的电子产品朝着微型化、轻便化和多功能方向发展，促进PCB产品向高密度化、高性能化、环保化方向发展。

（1）高密度化

高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。

（2）高性能化

高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量大，促进数字信号技术往高频化方向发展。具备良好阻抗性的PCB才能保障信息的有效传输，保证最终产品性能的稳定性，实现复杂功能。由于高性能的产品发热较多，需要具备良好散热性能的PCB降低产品的温度，在此趋势下，金属基板、厚铜板等散热性能较好的PCB得到广泛应用，PCB产品呈现向高性能化发展的特点。

（3）环保发展

PCB行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理过程比较复杂。随着各国环保要求的提高，PCB行业制定了一系列的环保规范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。

4、行业竞争格局

全球PCB行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。

目前，我国PCB行业经过多年的发展，呈现“百家争鸣”的局面，市场竞争充分，来自中国台湾、日本的厂商在国内市场仍占领先地位，而中国大陆企业增长较快。

5、行业面临的机遇

（1）国家产业支持政策引导行业健康发展

电子信息产业是我国优先发展的行业，是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，PCB作为电子信息产品中不可或缺的基础组件，其发展得到了国家相关产业政策的大力支持。

电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，印制电路板行业作为电子产品的基础产品，受到国家政策的大力支持。我国先后通过出台《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》、《鼓励外商投资产业目录》等政策方针，把PCB行业相关产品列为重点发展对象。年10月，根据发改委发布的《产业结构调整指导目录》，“新型电子元器件（片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等）等电子产品用材料”被列为“鼓励类”发展产业。国家政策的扶持将为电子信息产业提供广阔的发展空间，推动了PCB行业的发展，助力电子制造业全面转型升级，国内PCB行业将借此契机不断提升企业竞争力。

（2）下游应用领域的不断发展

印制电路板的下游行业广泛，包括工业控制、通讯、计算机、消费电子、汽车电子、网络设备、军事航空、医疗器械等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。下游领域对PCB产品的高系统集成、高性能化的要求推动了PCB产品不断朝着“轻、薄、短、小”的方向演进升级；另一方面，PCB行业的技术革新为下游领域产品的推陈出新提供了新的可能性。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现，以及5G网络建设的大规模推进及商用；新能源汽车普及率提高，汽车电子化程度、自动驾驶技术和车联网不断发展，上述产业将迎来新一轮的快速发展。PCB应用行业的技术革新以及新兴产业的发展为PCB行业带来新机遇，为PCB市场发展提供了重要保障。

（3）中国电子行业产业链完整

近年来，中国电子信息产业一直保持快速发展，带动了中国电子信息产业链的发展。目前，中国电子信息产业链已日趋完整，国内电子行业规模大、配套能力强，产业集聚效应明显。中国印制电路板行业上游行业发展迅速，主要原材料如覆铜板、半固化片、铜箔等厂商具备充分生产供应能力，能快速响应PCB企业的需求。PCB行业作为电子信息产业的基础行业，在产业链中起着承上启下的关键作用，完整的产业链使PCB企业既能快速采购原材料，又能快速响应客户需求，保障PCB产业稳定发展。

6、行业面临的挑战

（1）技术水平差距较大

中国大陆的PCB行业产值已经稳居全球第一位，但与欧美、日本等发达国家相比，我国产业技术水平仍存在较大差距。目前，世界领先厂商以制造HDI板、封装基板等高附加值PCB产品为主，而国内的PCB产品则普遍以双面板、多层板为主，技术附加值较低、产品制造技术和工艺水平不高。国内企业研发资金投入占比较低，导致国内PCB行业基础技术研究与开发薄弱，国内院校的人才培养机制不完善造成科研人才缺乏，这在一定程度上制约了国内PCB企业在高端技术领域的发展。

（2）劳动力成本上涨

近年来，我国人口红利优势逐渐消失，劳动力供给日益紧张，我国劳动力成本逐渐上升，挤压PCB企业的利润空间。为缓解劳动成本上涨带来经营压力，部分企业逐步将生产基地转移至内陆地区；PCB企业需进行技术升级、产品创新，通过优化管理实现良好的成本控制，从而保持行业内的竞争地位。

7、行业壁垒构成

（1）环保壁垒

PCB行业对环保要求较高，其生产制造过程涉及到多种化学和电化学反应过程，生产的材料中也包含铜、镍金、银等重金属，存在一定的环保风险。近年来，国内外对于环境保护的要求日趋严格，继欧盟颁布了《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）、《报废电子电气设备指令》（WEEE）、《化学品注册、评估、许可和限制》（REACH）等相关指令要求后，我国政府也发布了《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国清洁生产促进法》、《清洁生产标准—印制电路板制造业》、《中华人民共和国环境保护税法》、《印制电路板行业规范条件》和《排污许可证申请与核发技术规范电子工业》等一系列法律法规。这些规定对PCB行业面临的环保和资源问题提出了规范性要求，保障PCB产业的可持续发展。环保的严格要求增加了PCB企业的运营成本，强化了企业的社会责任，拥有更强生产管理能力和资金实力的企业地位会加强，而规模较小、管理不规范的企业会被淘汰，行业门槛随之提高，构成了对新进企业的环保壁垒。

（2）技术壁垒

PCB生产制造业属于技术密集型行业，对于产品生产过程中的工艺要求较高，存在较高的技术壁垒，其技术壁垒具体表现在以下几个方面：PCB行业细分市场复杂，覆盖的下游领域较广，产品种类多样化，定制化程度较高，客观上要求企业具备从事各类PCB产品生产的能力。PCB产品类型的不同对产品基材厚度和材质、孔径、线宽等技术参数的要求各不相同。因此PCB企业需掌握不同品类产品的核心技术，才能满足客户的各项需求，为客户提供高品质的产品和服务。

PCB产品的制造过程工序繁多且工艺复杂，每个工序参数的设置要求都非常严格，生产过程涉及电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多个专业学科领域，从而要求PCB制造企业在各个工序和领域都具备较强的工艺技术水平。

随着下游电子产品向着智能化、精密化和轻薄化发展，客户对PCB产品提出更高的品质和技术要求。企业只有掌握了先进的技术水平，具备较强的研发技术能力，才能持续满足电子产品的更新换代要求。

（3）资金壁垒

PCB行业具有较高的资金壁垒。首先，PCB企业生产前期需投入大量资金购置不同种类的配套生产设备，同时配套高端检测设备以保障产品质量的可靠性；其次，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，保持较高的研发投入，以保持产品的持续竞争力。因此，PCB制造资金密集型的特征对行业新进者形成了较高的资金壁垒。

（4）客户壁垒

PCB作为电子产品的重要元器件，其品质高低将直接影响到下游行业电子产品的质量，因此下游行业客户对于PCB供应商的选择认证十分谨慎。下游客户通常结合自身的产品需求，对PCB企业的产品质量、技术水平、生产规模、产品交期、环保认证等诸多因素进行考量，一般会对PCB企业设置一定时间的考察期对PCB企业进行全方位考核。对于考核通过的PCB企业将会列入下游客户的合格供应商目录，双方展开长期稳定的合作，一旦形成长期稳定的合作关系，下游客户不会轻易启用新厂商进行合作，具有较好的客户粘性，从而对新进入者形成较高的客户认证壁垒。

（5）管理能力壁垒

PCB行业具有产品种类多、定制化程度高、原材料品种多、生产流程长、工序多等特点，企业必须具备较强的管理能力，在原材料采购、人力配备、生产计划等方面严密管控，才能在保证产品性能与品质的基础上生产符合客户要求的产品。由于下游电子产品精密性和生产模式的特点，印制电路板品质不稳定或交货不及时均会较大程度影响客户对产品的信心，因此成本控制、产品品质的稳定性、准时交货能力是PCB企业核心竞争力的体现。企业要构建一个高效运转和高度柔性化的生产经营管理体系需要长期生产经验的积累，对新进者形成了较高的进入障碍。

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第一章-年中国PCB行业发展概述

第一节中国PCB行业上下游产业链分析

一、产业链模型原理介绍

二、PCB行业产业链条分析

第二节、中国PCB行业产业链环节分析

一、主要上游产业供给情况分析

二、-年主要上游产业供给预测分析

三、主要上游产业价格分析

四、-年主要上游产业价格预测分析

五、主要下游产业发展现状分析

六、主要下游产业规模分析

七、主要下游产业价格分析

八、-年主要下游产业前景预测分析

第二章全球PCB行业市场发展现状分析

第一节全球PCB行业发展规模分析

第二节全球PCB行业市场区域分布情况

第三节亚洲PCB行业地区市场分析

一、亚洲PCB行业市场现状分析

二、亚洲PCB行业市场规模与市场需求分析

三、-年亚洲PCB行业前景预测分析

第四节北美PCB行业地区市场分析

一、北美PCB行业市场现状分析

二、北美PCB行业市场规模与市场需求分析

三、-年北美PCB行业前景预测分析

第五节欧洲PCB行业地区市场分析

一、欧洲PCB行业市场现状分析

二、欧洲PCB行业市场规模与市场需求分析

三、-年欧洲PCB行业前景预测分析

第六节其他地区分析

第七节-年全球PCB行业规模预测

第三章中国PCB产业发展环境分析

第一节中国宏观经济环境分析及预测

第二节中国PCB行业政策环境分析

第三节中国PCB产业社会环境发展分析

第四节中国PCB产业技术环境分析

第四章-年中国PCB行业运行情况

第一节中国PCB行业发展因素分析

一、PCB行业有利因素分析

二、PCB行业稳定因素分析

三、PCB行业不利因素分析

第二节中国PCB行业市场规模分析

第三节中国PCB行业供应情况分析

第四节中国PCB行业需求情况分析

第五节中国PCB行业供需平衡分析

第六节中国PCB行业发展趋势分析

第七节中国PCB行业主要进入壁垒分析

第八节中国PCB行业细分市场分析

一、A市场用PCB

1、-年行业发展概况

2、-年需求规模

3、-年需求前景预测

二、B市场用PCB

1、-年行业发展概况

2、-年需求规模

3、-年需求前景预测

三、C市场用PCB

1、-年行业发展概况

2、-年需求规模

3、-年需求前景预测

四、D领域用PCB

1、-年行业发展概况

2、-年需求规模

3、-年需求前景预测

五、E领域用PCB

1、-年行业发展概况

2、-年需求规模

3、-年需求前景预测

六、F领域用PCB

1、-年行业发展概况

2、-年需求规模

3、-年需求前景预测

第九节行业下游领域需求格局占比

第五章中国PCB行业运行数据监测

第一节中国PCB行业总体规模分析

第二节中国PCB行业产销与费用分析

一、行业产成品分析

二、行业销售收入分析

三、行业总资产负债率分析

四、行业利润规模分析

五、行业总产值分析

六、行业销售成本分析

七、行业销售费用分析

八、行业管理费用分析

九、行业财务费用分析

第三节中国PCB行业财务指标分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

第六章-年中国PCB市场格局分析

第一节中国PCB行业集中度分析

一、中国PCB行业市场集中度分析

二、中国PCB行业区域集中度分析

第三节中国PCB行业存在的问题及对策

第四节中外PCB行业市场竞争力分析

第五节PCB行业竞争格局分析

第七章中国PCB行业价格走势分析

第一节PCB行业价格影响因素分析

第二节-年中国PCB行业价格现状分析

第三节-年中国PCB行业价格走势预测

第八章-年中国PCB行业区域市场现状分析

第一节中国PCB行业区域市场规模分布

第二节中国华东地PCB市场分析

一、华东地区概述

二、华东地区PCB市场供需情况及规模分析

三、-年华东地区PCB市场前景预测

第三节华中地区市场分析

一、华中地区概述

二、华中地区PCB市场供需情况及规模分析

三、-年华中地区PCB市场前景预测

第四节华南地区市场分析

一、华南地区概述

二、华南地区PCB市场供需情况及规模分析

三、-年华南地区PCB市场前景预测

第五节华北地区市场分析

一、华北地区概述

二、华北地区PCB市场供需情况及规模分析

三、-年华北地区PCB市场前景预测

第六节东北地区市场分析

一、东北地区概述

二、东北地区PCB市场供需情况及规模分析

三、-年东北地区PCB市场前景预测

第七节西北地区市场分析

一、西北地区概述

二、西北地区PCB市场供需情况及规模分析

三、-年西北地区PCB市场前景预测

第八节西南地区市场分析

一、西南地区概述

二、西南地区PCB市场供需情况及规模分析

三、-年西南地区PCB市场前景预测

第九章-年中国PCB行业竞争情况

第一节中国PCB行业竞争结构分析

一、现有企业间竞争

二、潜在进入者分析

三、替代品威胁分析

四、供应商议价能力

五、客户议价能力

第二节中国PCB行业SWOT分析

一、行业优势分析

二、行业劣势分析

三、行业机会分析

四、行业威胁分析

第十章PCB行业重点企业分析

第一节企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及PCB产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第二节企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及PCB产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第三节企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及PCB产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第四节企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及PCB产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第五节企业

一、企业概况

二、企业主营业务概况及PCB产品介绍

三、企业主要经济指标情况

四、企业竞争优势分析

第十一章-年中国PCB行业发展前景预测

第一节中国PCB行业市场发展预测

一、中国PCB行业市场规模预测

二、中国PCB行业市场规模增速预测

三、中国PCB行业产值规模预测

四、中国PCB行业产值规模增速预测

五、中国PCB行业供需情况预测

六、中国PCB行业销售收入预测

七、中国PCB行业投资增速预测

第二节中国PCB行业盈利走势预测

一、中国PCB行业毛利润增速预测

二、中国PCB行业利润总额增速预测

第十二章-年中国PCB行业投资建议

第一节中国PCB行业重点投资方向分析

第二节中国PCB行业重点投资区域分析

第三节中国PCB行业投资注意事项

第四节中国PCB行业投资可行性分析

第十三章-年PCB行业投资机会与风险分析

第一节投资环境的分析与对策

第二节投资挑战及机遇分析

第三节行业投资风险分析

一、政策风险

二、经营风险

三、技术风险

四、竞争风险

五、其他风险