河北同光晶体打破国外技术封锁,高端芯片正

一枚直径四英寸薄薄的晶片，虽然看似普通，但是却是各项先进科学技术的智慧结晶，是未来5G通信产业的关键材料支撑，之前这样一枚小小的晶片，我们只能依赖于国外进口，但是现在我们已经将这项产品的生产技术牢牢的掌握在了自己的手中，它就是来源于我们保定本地企业河北同光晶体。保定广播电视台记者家静报道。

同光晶体是专业从事第三半代导体材料碳化硅单晶片研发、生产、销售的高新技术企业。碳化硅单晶材料广泛应用于电力电子器件、光电子器件等领域，在宽带通讯、太阳能、智能电网等众多战略行业可以降低50%以上的能量损失，最高可以使装备体积减小75%以上。年，同光公司与中国科学院半导体研究所就组建“第三代半导体材料联合研发中心”达成合作协议，经过不懈努力，在碳化硅单晶研发方面成效显著。

河北同光晶体董事长郑清超

目前，同光公司研发产品已涵盖直径2英寸、4英寸导电型和高纯半绝缘型以及6英寸导电型碳化硅单晶。其中，直径2-4英寸碳化硅单晶经检测鉴定各项技术指标已达世界先进水平，尤其半绝缘型碳化硅单晶在纯度方面，晶片质量可媲美美国、欧洲、日本等发达国家，填补了国内高端晶片的市场空白，打破发达国家长期以来对我国的技术封锁和产品禁运。

据了解，同光公司与中国科学院半导体研究所密切合作，引进夏建白、李树深、郑厚植院士为带头人的技术团队，借鉴他们在多年在碳化硅领域的科研经验和研发成果，集人才、技术、管理、市场等优势，建立完整、先进的碳化硅晶片生产线，突破高纯碳化硅原料合成、晶型和结晶质量控制、籽晶特殊处理等关键技术，形成了具备自主知识产权的完整技术路线，授权专利57项，主持行业标准1项、企业标准2项，多项产品获省、市科技进步奖。

河北同光晶体董事长郑清超