5G消费电子领域胶粘剂如何具体应用一图带

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随着5G、人工智能、物联网的飞速发展，电子产品不断趋于微型化、轻量化和多功能化，电子元器件也不断趋向于集成化。这就要求元器件的组装和后续的生产工艺更加精密，自然而然地也对电子材料粘合剂（胶水）提出了更高的适应性要求。那么具体在5G消费电子领域的胶粘剂是怎么具体应用的呢？我们一起来看看：一、电子元器件胶粘剂种类二、5G消费电子用胶粘剂特点微：机械连接、物理连接不能达到的区域，电子胶水能完全胜任，粘接面积可以几平方毫米，粘接缝隙可以是微米级别，对狭小缝隙的填充、密封以及保护作用，都可以完美实现。轻：它不同于繁冗的机械连接，比如铆接、螺纹连接、焊接，而是采用树脂类型的粘接，能有效地减轻产品的重量，让设计更加简洁轻便而实用。快：UV紫外粘接，几秒，甚至是1秒直接实现高效固化，适合大量的消费类电子产品，同时能耗相对少，效率高。强：粘接工艺的内应力小，多数情况下是面结合，同时胶水通过材料内聚力和表面粘接力，提供强有力的粘接效果。杂：金属与金属，塑料与塑料，金属与塑料，都可以实现粘接紧固，还可以使用胶水达到填充、包封、保护、固定等作用。三、细分领域胶粘剂的具体应用

#1

智能手机1.应用：触控屏粘接

2.应用：后壳(电池盖)粘接

3.应用：电池粘接

4.应用：FPC粘接

5.应用：传感器/精密膜片粘接

6.应用：Home键/指纹模组粘接

7.应用：石墨片/NFC/无线充模组粘接

8.应用：摄像头传感器粘接

9.应用：电声器件粘接（SPK/REC/Mic/Viabrator）

10.应用：结构件粘接（Logo/铭牌/塑料/金属）

11.应用：后盖装饰件粘接

12.应用：泡棉类粘接（Foam/mesh/gasket等）

13.应用：LCM模组粘接(ARF/BEF/ESR/BLU/LED等)

14.应用：泡棉类粘接（Foam/mesh/gasket）

#2

电脑1.应用：触控屏粘接2.应用：电池粘接3.应用：FPC粘接4.应用：触控板粘接5.应用：石墨片/NFC/无线充电模组粘接6.应用：摄像头传感器粘接7.应用：电声器粘接（SPK/REC/Mic/Viabrator）8.应用：结构件粘接(Logo/铭牌/塑料/金属)9.应用：按键组件粘接（SPK/REC/Mic/Viabrator）10.应用：Malar绝缘片粘接11.应用：泡棉材料粘接(Foam/mesh/gasket)12.应用：特殊材料粘接（橡胶/TPU/硅胶/皮革）13.应用：壳料组装粘接

#3

VR

1.应用：织布与塑料件粘接2.应用：透镜片和塑料套筒粘接3.应用：OLED先试模组和塑料套筒粘接4.应用：电池粘接（两块）5.应用：电池模组麦拉包边6.应用：电池仓充电FPC背胶7.应用：电池模组麦拉粘接8.应用：软包电池和金属盒粘接9.应用：左右FPC天线和塑料支架粘接10.应用：FCP天线粘接11.应用：麦克风FPC与塑料板粘接12.应用：麦克风纱网粘接13.应用：蘑菇搭扣和塑料件粘接14.应用：金属片和塑料片粘接15.应用：织布和塑料件粘接16.应用：圆环内外远粘接17.应用：内环FPC天线粘接18.应用：圆环内圈FCP粘接19.应用：泡棉粘接20.应用：金属件粘接21.应用：橡胶按键粘接

#4

智能手表

1.应用：排气胶带2.应用：石墨片粘接3.应用：柔板粘接4.应用：屏幕柔板粘接5.应用：前屏粘接6.应用：柔板粘接7.应用：电池粘接8.应用：扬声器粘接9.应用：纱网粘接10.应用：磁铁粘接11.应用：泡棉粘接12.应用：后盖粘接13.应用：后盖粘接

#5

蓝牙耳机

1.应用：触控屏粘接

2.应用：上盖内盖泡棉粘接

3.应用：黑色绝缘麦拉

4.应用：电池粘接（两块）

5.应用：电池模组麦拉包边

6.应用：电池仓充电FPC背胶

7.应用：下盒绝缘麦拉贴

#6

智能音箱

1.应用：前层粘接

2.应用：屏幕软板粘接

3.应用：麦克风纱网粘接

4.应用：FPC天线粘接

5.应用：屏蔽罩泡棉粘接

6.应用：PCB界面粘接（2层）

7.应用：扬声器泡棉粘接

8.应用：充电座粘接

9.应用：后盖泡棉粘接

10.应用：底座硅胶贴粘接

CIME

关于深圳国际导热散热材料展

深圳国际导热散热展（CIME）将于年8月23-25日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会将集中展示导热散热材料行业的最新产品与技术，为企业树立品牌形象，促进贸易合作、市场开发，引领行业趋势，加强生产、研发、销售互动，深入洞悉国内外导热散热材料市场未来发展新风向，以发展的眼光挖掘未来导热散热材料市场的新需求，创新展会内涵，全方位、多层次组织专业观众，为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。届时，热忱欢迎国内外的导热散热材料企业及其相关行业人士前来参观与交流！

“CIME”展出面积达20,平方米，预计将吸引来自20多个国家和地区的近家中外品牌厂商参展，重点涉及导热填料（导热粉体、微硅粉、球形氧化铝、氧化锆、石墨烯、纳米材料、碳纤维材料等）导热硅脂、胶片、导热灌封胶、导热散热石墨材料、CPU散热器、散热材料、散热型材、材料检测与分析仪器及产业加工生产设备等定制等领域。展会聚焦行业应用，将特别邀请来自消费电子、电源、汽车工业、3C电子、家用电器、电脑/计算机及部件、显示器、半导体、军工用品、光电/LED、变频器、机械工业、航空航天、电子元器件、仪器仪表、通信/通讯网络、等领域的近30,名海内外专业买家到场参观采购，满足行业一站式采购需求，强势打造以导热散热及新材料行业精品展会！

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